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龙图腾网恭喜飞腾信息技术有限公司申请的专利芯片热阻网络模型的优化方法、装置及热阻网络模型获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113971341B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111207808.3，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权芯片热阻网络模型的优化方法、装置及热阻网络模型是由陈彪;陈才;张坤;叶琴;毛长雨设计研发完成，并于2021-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片热阻网络模型的优化方法、装置及热阻网络模型在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片封装的热可靠性技术领域，公开了芯片热阻网络模型的优化方法、装置及热阻网络模型，本申请实施例根据不同的表面结点选取方案构建芯片热阻网络模型，将构建的芯片热阻网络模型和所述芯片三维仿真模型进行热仿真对比，以获取二者之间的芯片结温差，并选取与芯片三维仿真模型的芯片结温差最小的芯片热阻网络模型作为最终优化的芯片热阻网络模型。本申请实现了芯片热阻网络模型的优化建模，构建的芯片热阻网络模型能够很好地等效芯片三维仿真模型，为后续的芯片结温的准确计算奠定良好的基础。

本发明授权芯片热阻网络模型的优化方法、装置及热阻网络模型在权利要求书中公布了：1.一种芯片热阻网络模型的优化方法，其特征在于，所述方法包括：S1：获取适用于芯片三维仿真模型的所有表面结点选取方案；S2：根据各个所述表面结点选取方案构建相应的芯片热阻网络模型，所述芯片热阻网络模型的网络拓扑结构由芯片结点和通过该表面结点选取方案选取的表面结点构成，各表面结点与所述芯片结点之间用热阻连接；S3：将构建的各个所述芯片热阻网络模型与所述芯片三维仿真模型进行热仿真对比，获取各个所述芯片热阻网络模型与所述芯片三维仿真模型之间的芯片结温差；S4：输出所述芯片结温差中最小值所对应的芯片热阻网络模型，以作为优化后的芯片热阻网络模型；其中，所述获取各个所述芯片热阻网络模型与所述芯片三维仿真模型之间的芯片结温差，包括：设置与芯片的工作环境对应的多组边界条件；计算每组边界条件下所述芯片热阻网络模型和所述芯片三维仿真模型的芯片结温仿真值之间的差值；从计算出的所有差值中选取最大值作为所述芯片热阻网络模型和所述芯片三维仿真模型的芯片结温差。

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