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龙图腾网恭喜江苏长电科技股份有限公司申请的专利引脚折弯QFN封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115513162B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110631928.X，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权引脚折弯QFN封装结构及其制作方法是由高云;龚臻;刘怡;刘庭;濮虎设计研发完成，并于2021-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本引脚折弯QFN封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种引脚折弯QFN封装结构及其制作方法，所述封装结构包括引线框架、芯片和塑封层，引线框架包括基岛和位于基岛周侧的多个引脚，芯片设于基岛上，电性连接于引脚，塑封层包覆芯片、基岛和部分引脚，引脚向下折弯于塑封层下表面伸出，暴露于塑封层外侧的部分引脚末端折弯形成平直的外引脚段，外引脚段位于与塑封层下方；塑封层至少于其侧壁面设有金属屏蔽层。塑封层和外引脚段之间间隔一定距离，能够大幅降低镀覆在塑封层侧壁的金属屏蔽层与引脚之间的短接风险，并且外露的引脚能够调整长度，以提高封装结构与电路板的结合面积。

本发明授权引脚折弯QFN封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种引脚折弯QFN封装结构，包括引线框架、芯片和塑封层，所述引线框架包括基岛和位于所述基岛周侧的多个引脚，所述芯片设于所述基岛上，电性连接于所述引脚，其特征在于，所述塑封层包覆所述芯片、所述基岛和部分所述引脚，所述引脚向下折弯于所述塑封层下表面伸出，暴露于所述塑封层外侧的部分引脚末端折弯形成平直的外引脚段，所述外引脚段位于与所述塑封层下方且与塑封层间隔一定距离；所述引脚经折弯工艺形成，所述引脚自朝向所述基岛的一侧向外依次分为内引脚段、中间引脚段和外引脚段，所述芯片电性连接于所述内引脚段，所述外引脚段位于所述内引脚段和所述基岛下方，所述塑封层暴露所述外引脚段，所述塑封层完全暴露所述中间引脚段，并暴露所述内引脚段和所述基岛的下表面，所述中间引脚段于所述塑封层下表面伸出；所述塑封层至少于其侧壁面设有金属屏蔽层。

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