买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜英飞凌科技股份有限公司申请的专利空间高效且低寄生的半桥获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113140551B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110052552.7，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权空间高效且低寄生的半桥是由R·费勒;赵应山;D·卡尔韦蒂;P·帕尔姆设计研发完成，并于2021-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本空间高效且低寄生的半桥在说明书摘要公布了：一种封装半桥电路包括：载体，具有介电芯和形成在载体的上表面上的第一金属化层；第一半导体芯片和第二半导体芯片，每个半导体芯片包括第一端子、第二端子和控制端子；以及导电连接器，其安装在载体的上表面上并且电连接到第一金属化层。第一半导体芯片被配置为半桥电路的高侧开关。第二半导体芯片被配置为半桥电路的低侧开关。第一半导体芯片和第二半导体芯片中的至少一个被嵌入在载体的介电芯内。导电连接器电连接到来自第一半导体芯片和第二半导体芯片中的一个或两个的第一端子和第二端子中的一个。

本发明授权空间高效且低寄生的半桥在权利要求书中公布了：1.一种半桥电路，包括：载体，包括介电芯和形成在所述载体的上表面上的第一金属化层；第一半导体芯片和第二半导体芯片，每个半导体芯片包括第一端子、第二端子和控制端子；以及导电连接器，安装在所述载体的所述上表面上并且电连接到所述第一金属化层；其中，所述第一半导体芯片被配置为所述半桥电路的高侧开关，其中，所述第二半导体芯片被配置为所述半桥电路的低侧开关，其中，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的至少一个被嵌入在所述载体的所述介电芯内，其中，所述导电连接器电连接到来自分立的第一半导体开关器件和第二半导体开关器件中的一个或两个的第一端子和第二端子中的一个，其中，所述第二半导体芯片嵌入在所述载体的所述介电芯内，其中，所述第二半导体芯片的第一端子设置在所述第二半导体芯片的后表面上，所述第二半导体芯片的后表面面向所述载体的所述上表面，并且其中，所述第二半导体芯片的第一端子电连接到形成在所述第一金属化层中的第一接合焊盘，并且其中，所述第一半导体芯片的第一端子设置在所述第一半导体芯片的后表面上，所述第一半导体芯片的后表面背对所述载体的所述上表面，其中，所述导电连接器电连接到所述第一半导体芯片的第一端子和形成在所述第一金属化层中的第二接合焊盘，并且其中，所述第二接合焊盘被配置为所述半桥电路的功率端子。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人英飞凌科技股份有限公司，其通讯地址为：德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-15号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。