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龙图腾网恭喜广东风华高新科技股份有限公司申请的专利一种抗硫化跨接电阻及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112802644B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110051409.6，技术领域涉及：H01C1/024；该发明授权一种抗硫化跨接电阻及其制备方法是由冯路飞;何国颖;张俊;莫雪琼;杨晓平设计研发完成，并于2021-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种抗硫化跨接电阻及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种抗硫化跨接电阻及其制备方法，所述跨接电阻包括陶瓷基板、背电极、银浆层、高钯电极层、保护层、端电极层、镍层和锡层；陶瓷基板的下表面两侧分别设置有背电极，陶瓷基板的上表面覆盖有一层银浆层，银浆层的另一面上覆盖有一层高钯电极层，高钯电极层的另一面上覆盖有一层保护层；陶瓷基板的左右两端分别设置有一层导电的端电极层，背电极、端电极层和保护层未覆盖的高钯电极层上覆盖有一层镍层，镍层上覆盖有一层锡层。本发明制作的抗硫化跨接电阻通过高钯电极浆将易硫化的银浆完全覆盖，并采用树脂保护层和镍锡层保护电阻，在保证跨接电阻阻值符合要求的同时，进一步提高跨接电阻的抗硫化能力、耐高温高湿能力和抗腐蚀能力。

本发明授权一种抗硫化跨接电阻及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种抗硫化跨接电阻，其特征在于，包括陶瓷基板、背电极、银浆层、高钯电极层、保护层、端电极层、镍层和锡层；其中，所述陶瓷基板的下表面的两侧分别设置有背电极，所述陶瓷基板的上表面覆盖有一层银浆层，所述银浆层不与所述陶瓷基板接触的另一面上覆盖有一层高钯电极层，所述高钯电极层不与所述银浆层接触的另一面上覆盖有一层保护层；所述陶瓷基板的左右两端分别设置有一层导电的端电极层，所述端电极层延伸覆盖住所述陶瓷基板的左右两端的表面；所述端电极层为镍铬合金层；所述银浆层包括条状银浆或粒状银浆；所述背电极、所述端电极层和保护层未覆盖的高钯电极层上覆盖有一层镍层，所述镍层完全覆盖住所述背电极、所述端电极层和保护层未覆盖的高钯电极层，且所述镍层搭接在所述保护层的端面上；所述镍层上覆盖有一层锡层，所述锡层完全覆盖住所述镍层，且所述锡层搭接在所述保护层的端面上。

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