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龙图腾网恭喜广州晶伦自动化设备有限公司申请的专利用于LED封装的加工装置和LED封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112687786B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010319067.7，技术领域涉及：H10H20/852；该发明授权用于LED封装的加工装置和LED封装工艺是由曹占伦设计研发完成，并于2020-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于LED封装的加工装置和LED封装工艺在说明书摘要公布了：本发明提供了一种用于LED封装的加工装置和LED封装工艺，包括机架、焊线机构和点胶机构，焊线机构与点胶机构均设于机架上，焊线机构用于焊接LED并形成焊点，点胶机构用于对焊点进行点胶。加工装置成本低，线路暴露在空气中的时间短，LED封装质量高，产品合格率高。LED封装工艺包括在同一设备上将完成焊线的LED进行点胶。

本发明授权用于LED封装的加工装置和LED封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种用于LED封装的加工装置，其特征在于，包括：机架、焊线机构和点胶机构，所述焊线机构与所述点胶机构均设于所述机架上，所述焊线机构用于焊接所述LED并形成焊点，所述点胶机构用于对所述焊点进行点胶；所述焊线机构包括瓷嘴和第一驱动组件，所述第一驱动组件与所述机架连接，所述第一驱动组件用于驱动所述瓷嘴运动，以使所述瓷嘴接触所述LED并焊接所述LED；所述第一驱动组件包括第一三维移动平台，所述瓷嘴与所述第一三维移动平台连接，所述第一三维移动平台与所述机架连接；所述点胶机构包括点胶头以及第二驱动组件，所述第二驱动组件与所述机架连接，所述点胶头与所述第二驱动组件连接，所述第二驱动组件用于驱动所述点胶头运动，以使所述点胶头靠近所述焊点；所述第二驱动组件包括第二三维移动平台，所述第二三维移动平台与所述机架连接，所述点胶头与所述第二三维移动平台连接，所述第二三维移动平台用于驱动所述点胶头运动；所述点胶头与所述瓷嘴共用一个三维运动平台，所述第一三维移动平台与所述第二三维移动平台为同一个所述三维运动平台。

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