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龙图腾网恭喜半导体元件工业有限责任公司申请的专利半导体器件的扇出型晶圆级封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110970380B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910849864.3，技术领域涉及：H01L23/485；该发明授权半导体器件的扇出型晶圆级封装是由张基松;林育聖;G·M·格里弗纳;野间崇设计研发完成，并于2019-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体器件的扇出型晶圆级封装在说明书摘要公布了：本发明题为“半导体器件的扇出型晶圆级封装”。在一般方面，本发明提供了一种扇出型晶圆级封装FOWLP，该FOWLP可以包括：半导体管芯，该半导体管芯具有：有源表面；背侧表面；多个侧表面，该多个侧表面中的每个侧表面在有源表面与背侧表面之间延伸；多个导电凸块，该多个导电凸块设置在有源表面上；以及绝缘层，该绝缘层设置在有源表面在导电凸块之间的第一部分上。FOWLP还可以包括模塑料，该模塑料包封背侧表面、多个侧表面、以及有源表面的在导电凸块与有源表面的周边边缘之间的第二部分。FOWLP还可以包括信号分配结构，该信号分配结构设置在导电凸块、绝缘层以及模塑料上。信号分配结构可以被配置为提供到多个导电凸块的相应电连接件。

本发明授权半导体器件的扇出型晶圆级封装在权利要求书中公布了：1.一种扇出型晶圆级封装半导体器件，包括：半导体管芯，所述半导体管芯具有：有源表面；背侧表面，所述背侧表面与所述有源表面相背对；多个侧表面，所述多个侧表面中的每个侧表面在所述有源表面与所述背侧表面之间延伸；多个导电凸块，所述多个导电凸块设置在所述有源表面上；和绝缘层，所述绝缘层设置在所述有源表面的第一部分上，所述有源表面的所述第一部分设置在所述多个导电凸块之间；模塑料，所述模塑料包封所述背侧表面和所述多个侧表面并与它们接触，所述模塑料还部分地包封所述有源表面的第二部分，所述有源表面的所述第二部分设置成与所述有源表面的所述第一部分相邻并且在所述多个导电凸块与所述有源表面的周边边缘之间，所述有源表面的所述第一部分不包括所述模塑料；和信号分配结构，所述信号分配结构设置在所述多个导电凸块上、设置在所述绝缘层上并且设置在所述模塑料上，所述信号分配结构被配置为提供到所述多个导电凸块的相应电连接件。

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