恭喜桑迪士克科技股份有限公司严俊荣获国家专利权
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龙图腾网恭喜桑迪士克科技股份有限公司申请的专利具有定位成减少模片开裂的顶部模片的半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112018093B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910469575.0，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权具有定位成减少模片开裂的顶部模片的半导体器件是由严俊荣;张建明;赵敏;张凯雷;陈治强;莫金理设计研发完成，并于2019-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有定位成减少模片开裂的顶部模片的半导体器件在说明书摘要公布了：本发明题为“具有定位成减少模片开裂的顶部模片的半导体器件”。本发明公开了一种半导体器件，所述半导体器件包括模片叠堆，所述模片叠堆包括相对于轴线彼此对准的多个模片以及沿所述轴线偏移以防止模片开裂的顶部模片。
本发明授权具有定位成减少模片开裂的顶部模片的半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，包括：多个半导体模片，所述多个半导体模片各自包括：具有第一厚度的内部部分，以及沿相对的第一边缘和第二边缘的具有小于所述第一厚度的第二厚度的外部部分；其中所述多个半导体模片在叠堆中堆叠在彼此的顶部上，使得在所述叠堆的底部处的一组半导体模片相对于第一轴线彼此对准，并且至少最上面的模片相对于下一较低的模片沿所述第一轴线偏移；其中所述叠堆中的模片的数量为n，并且在所述叠堆的底部处的模片组中相对于第一轴线彼此对准的模片的数量为n-1；其中所述叠堆中的所述多个半导体模片沿正交于所述第一轴线的第二轴线以阶梯式构型彼此偏移，使得所述多个半导体模片中的每个半导体模片上的模片接合焊盘不被覆盖并由安装在其上的半导体模片暴露；其中偏移量将所述最上面的模片在所述第一边缘处的外部部分定位在所述下一较低的模片的内部部分之上；并且其中所述内部部分和所述外部部分之间的厚度差在于所述内部部分包括在所述外部部分的表面上方延伸的聚酰亚胺钝化层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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