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龙图腾网恭喜天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请的专利一种晶圆表面加工装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119517837B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510060277.1，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种晶圆表面加工装置及方法是由李佳峰;高智伟;母凤文;谭向虎;刘福超设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆表面加工装置及方法在说明书摘要公布了：本发明属于晶圆加工技术领域，公开一种晶圆表面加工装置及方法，晶圆表面加工装置包括真空腔室、夹持机构和运动机构，真空腔室侧壁设有发射口，射束能够从发射口进入真空腔室，夹持机构设于真空腔室内，用于夹持晶圆，运动机构与夹持机构连接，用于驱动夹持机构夹持晶圆面向发射口并带动晶圆移动，其包括用于驱动夹持机构沿第一方向移动的第一直线驱动模组，与第二直线驱动模组连接，且能够驱动其沿第二方向移动的第二直线驱动模组，能驱动第二直线驱动模组旋转的旋转驱动模组，其能改变晶圆与射束之间的夹角。晶圆表面加工装置不仅能调节晶圆角度而且能使其移动，实现射束全面击打晶圆，使晶圆待键合面平整度符合标准，保证其性能。

本发明授权一种晶圆表面加工装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆表面加工装置，其特征在于，包括：真空腔室（1），所述真空腔室（1）的侧壁设有发射口，射束能够从所述发射口进入所述真空腔室（1）；夹持机构（5），设于所述真空腔室（1）内，用于夹持晶圆（100）；运动机构，与所述夹持机构（5）连接，用于驱动所述夹持机构（5）夹持的所述晶圆（100）面向所述发射口并带动所述晶圆（100）不断移动，以使所述射束连续击打所述晶圆（100）表面；所述运动机构包括第一直线驱动模组（2）、第二直线驱动模组（3）和旋转驱动模组（4），所述夹持机构（5）与所述第一直线驱动模组（2）连接，所述第一直线驱动模组（2）用于驱动所述夹持机构（5）沿第一方向移动，所述第一直线驱动模组（2）与所述第二直线驱动模组（3）连接，所述第二直线驱动模组（3）用于驱动所述第一直线驱动模组（2）沿第二方向移动，所述旋转驱动模组（4）能驱动所述第二直线驱动模组（3）旋转，能改变所述晶圆（100）与所述射束之间的夹角。

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