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龙图腾网恭喜烟台齐新半导体技术研究院有限公司申请的专利一种用于晶圆之间对准的设备和晶圆对准方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119069410B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411578948.5，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种用于晶圆之间对准的设备和晶圆对准方法是由吕其祥;马孝义设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于晶圆之间对准的设备和晶圆对准方法在说明书摘要公布了：本申请涉及晶圆对准领域，公开了一种用于晶圆之间对准的设备和晶圆对准方法，包括：晶圆对准基座；晶圆对准基座的表面设置有卡盘槽和至少两个不同尺寸的晶圆承载凹槽，卡盘槽和不同尺寸的晶圆承载凹槽呈同心结构分布，卡盘槽位于晶圆对准基座的最外侧；晶圆承载凹槽用于放置晶圆，卡盘槽用于放置卡盘；晶圆对准基座设置有缺口，缺口由晶圆对准基座的边缘向晶圆对准基座的中心延伸，且缺口与最内侧的晶圆承载凹槽存在重叠区。通过本申请中的设备在对准晶圆时非常方便，且操作简单，对准耗时大大减少；本申请的设备结构简单，制作成本低，从而降低晶圆对准成本；并且，晶圆放置在本申请设备对准过程中不需进行传片，可以提升对准精度。

本发明授权一种用于晶圆之间对准的设备和晶圆对准方法在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆之间对准的设备，其特征在于，包括：晶圆对准基座（1）；所述晶圆对准基座（1）的表面设置有卡盘槽（11）和至少两个不同尺寸的晶圆承载凹槽（12），所述卡盘槽（11）和不同尺寸的所述晶圆承载凹槽（12）呈同心结构分布，所述卡盘槽（11）位于所述晶圆对准基座（1）的最外侧；所述晶圆承载凹槽（12）用于放置晶圆，所述卡盘槽（11）用于放置卡盘；所述晶圆对准基座（1）设置有缺口（13），所述缺口（13）由所述晶圆对准基座（1）的边缘向所述晶圆对准基座（1）的中心延伸，且所述缺口（13）与最内侧的所述晶圆承载凹槽（12）存在重叠区；在垂直晶圆对准基座（1）表面的方向上，所述缺口（13）贯穿所述晶圆对准基座（1）；在放置完晶圆之后，将卡盘放置在所述卡盘槽（11）上，卡盘上具有夹子，夹子通过所述缺口（13）将不同尺寸的晶圆固定住，从而将对准的晶圆固定在卡盘上。

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