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龙图腾网恭喜爱利彼半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种加热盘结构、基于该结构的半导体加热设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119108316B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411577898.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种加热盘结构、基于该结构的半导体加热设备及方法是由方明喜;黎博林设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种加热盘结构、基于该结构的半导体加热设备及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，具体是一种加热盘结构、基于该结构的半导体加热设备及方法，所述的一种半导体加热设备，包括：机壳，所述机壳内设置有往复组件，所述往复组件包括滑动设置在所述机壳内的承接板，所述承接板上设置有一种半导体加热结构，所述往复组件能够驱使所述承接板相对所述机壳滑动，从而迫使所述承接板突出或者没入所述机壳内；所述机壳上还滑动设置有开关门，所述开关门与设置在所述机壳内的升降组件连接，所述升降组件能够驱使所述开关门沿所述机壳的竖直方向进行滑动，从而对所述机壳进行开关；驱动组件，设置在所述机壳内，连接所述升降组件以及往复组件，能够驱使所述往复组件以及升降组件进行交替动作。

本发明授权一种加热盘结构、基于该结构的半导体加热设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体加热设备，其特征在于，包括：机壳（1），所述机壳（1）内设置有往复组件，所述往复组件包括滑动设置在所述机壳（1）内的承接板（2）；机壳（1）内固定设置有承托板（101），所述承托板（101）沿机壳（1）的长度方向对称设置有两组，两组所述承托板（101）上均固定设置有T型块（102），所述T型块（102）滑动设置在承接板（2）背面开设的卡接槽内，在所述T型块（102）以及卡接槽之间的配合下，使得承接板（2）仅能沿机壳（1）的长度方向进行滑动；承接板（2）的背面固定设置两组伸缩杆（4），所述伸缩杆（4）与设置在机壳（1）内的固定套筒（6）滑动连接，当承接板（2）受往复组件驱使，延伸至机壳（1）的外部时，所述伸缩杆（4）能够对伸出的承接板（2）进行支撑；所述承接板（2）上设置有半导体加热结构，所述往复组件能够驱使所述承接板（2）相对所述机壳（1）滑动，从而迫使所述承接板（2）突出或者没入所述机壳（1）内；所述机壳（1）上还滑动设置有开关门（3），所述开关门（3）与设置在所述机壳（1）内的升降组件连接，所述升降组件能够驱使所述开关门（3）沿所述机壳（1）的竖直方向进行滑动，从而对所述机壳（1）进行开关；驱动组件，设置在所述机壳（1）内，连接所述升降组件以及往复组件，能够驱使所述往复组件以及升降组件进行交替动作；所述往复组件沿所述机壳（1）的宽度方向对称设置有两组，每组所述往复组件均包括转动安装在所述机壳（1）内的带轮（11），所述带轮（11）沿所述机壳（1）的长度方向设置有两组，两组所述带轮（11）之间设置有皮带（10），所述皮带（10）上固定设置有突柱（1001），所述突柱（1001）通过移动件与所述承接板（2）连接；所述往复组件包括与所述承接板（2）固定连接的往复板（12），所述往复板（12）朝向所述皮带（10）的一侧开设有移动槽（1201），所述突柱（1001）滑动设置在所述移动槽（1201）内；所述半导体加热结构包括加热盘本体（5），所述加热盘本体（5）可拆卸安装在所述承接板（2）上，用于对物体进行加热；所述承接板（2）上还滑动设置有升降件，所述升降件包括滑动设置在所述承接板（2）上的升降环（22），所述升降环（22）朝向地面的一侧设置有纵向件（21），所述纵向件（21）沿所述承接板（2）的宽度方向对称设置有两组，两组所述纵向件（21）与对称设置在所述机壳（1）内的导向结构配合，能够驱使所述升降环（22）相对所述承接板（2）进行升降；所述升降环（22）的另一侧固定设置有升降块（20），所述升降块（20）沿所述升降环（22）的圆周方向等距设置有至少三组，三组所述升降块（20）能够对放置到所述加热盘本体（5）上的物料进行定位。

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