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龙图腾网恭喜江西红板科技股份有限公司申请的专利高传输速率光模块电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119313632B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411387195.X，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权高传输速率光模块电路板及其制备方法是由刘绚;郭达文;刘长松;文伟峰;谢圣林;钟黎明;刘力群设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本高传输速率光模块电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请涉及光模块电路板技术领域，其具体地公开了一种高传输速率光模块电路板及其制备方法，其获取由工业相机采集的通孔填充状态图像，并采用基于深度学习的图像分析和处理技术来分别对所述通孔填充状态图像进行填充形状和结构特征提取，以此基于通孔填充状态形状特征作为约束特征来对通孔状态结构特征进行特征选择得到的特征表示来自动地判断是否存在缺陷。这样，通过工业相机自动采集通孔填充状态图像，可以显著减少检测时间，相比逐个样品进行的人工检测或X射线和超声波检测，能够实现更快的检测速度。同时，能够识别细微的缺陷，如微小的气泡、裂纹、分层等，提高了检测的准确性和可靠性，实现了自动化的导热通孔填充质量检测。

本发明授权高传输速率光模块电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高传输速率光模块电路板的制备方法，其特征在于，包括：构建中心子叠构层；在所述中心子叠构层上开设导热通孔，并向所述导热通孔中填充导热金属以得到填充后中心子叠构层；在所述填充后中心子叠构层的两侧叠加半固化片和铜箔后再进行层压处理以得到压合子叠层；在所述压合子叠层的预定位置开设激光孔，并对所述激光孔进行镀铜处理以得到所述高传输速率光模块电路板；其中，向所述导热通孔中填充导热金属以得到填充后中心子叠构层，还包括：获取由工业相机采集的通孔填充状态图像；对所述通孔填充状态图像分别进行填充形状特征提取和填充结构特征提取以得到通孔填充形状特征图和通孔填充结构特征图，并从所述通孔填充形状特征图中提取通孔填充形状描述向量；对所述通孔填充形状描述向量和所述通孔填充结构特征图进行基于元数据块的特征选择以得到填充形状约束通孔填充结构特征，包括：对所述通孔填充形状描述向量进行线性变换和基于梯度幅值的掩码化处理以得到掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征和掩码化第二通孔填充形状描述元模态辅助特征；基于所述掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征和掩码化第二通孔填充形状描述元模态辅助特征，对所述通孔填充结构特征图进行特征选择以得到所述填充形状约束通孔填充结构特征；基于所述填充形状约束通孔填充结构特征，得到检测结果，包括：将填充形状约束通孔填充结构特征图输入基于分类器的填充质量检测器以得到检测结果，所述检测结果用于表示是否存在缺陷；其中，基于所述掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征和掩码化第二通孔填充形状描述元模态辅助特征，对所述通孔填充结构特征图进行特征选择以得到所述填充形状约束通孔填充结构特征，包括：基于掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量和双曲正切函数对所述通孔填充结构特征图进行初步特征选择以得到初步选择后通孔填充结构特征图；基于掩码化第二通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量和Sigmoid函数对所述初步选择后通孔填充结构特征图进行再次特征选择以得到填充形状约束通孔填充结构特征图作为所述填充形状约束通孔填充结构特征。

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