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龙图腾网恭喜广东宏展科技有限公司申请的专利一种半导体芯片检测用高低温测试设备及其操作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119001405B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411290322.4，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种半导体芯片检测用高低温测试设备及其操作方法是由薛泽明设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片检测用高低温测试设备及其操作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体芯片检测技术领域，尤其涉及一种半导体芯片检测用高低温测试设备及其操作方法。包括有机台；电动升降架，所述机台上安装有所述电动升降架；切换机构，所述电动升降架用于驱动切换机构升降；切换机构包括；异形轨道、若干个导块A、若干个滑杆与若干个控温板，所述异形轨道内开设有相互连通的第一导槽与第二导槽。本发明通过对第一导槽、第二导槽与导块A的设计，能够快速改变控温板的移动轨迹，从而快速改变对芯片的测试方式，相较于现有技术中的芯片检测用高低温测试设备工作时对设备内腔的温度控制，本发明能够使控温板的温度更加精准的传导给芯片，防止芯片因温度不均匀导致测试结果不准确。

本发明授权一种半导体芯片检测用高低温测试设备及其操作方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片检测用高低温测试设备，其特征在于：包括：机台（1）；电动升降架（201），所述机台（1）上安装有所述电动升降架（201）；切换机构，所述电动升降架（201）用于驱动切换机构升降；切换机构包括：异形轨道（202）、若干个导块A（204）、若干个滑杆（205）与若干个控温板（206），所述异形轨道（202）内开设有相互连通的第一导槽（203）与第二导槽（2031），若干个所述控温板（206）用于沿着所述第二导槽（2031）与第一导槽（203）活动，若干个所述导块A（204）活动用于改变若干个所述滑杆（205）运动路径，使所述滑杆（205）由第二导槽（2031）进入第一导槽（203）内控制所述若干个控温板（206）开合，若干个所述控温板（206）活动开合用于改变对芯片的测试方式；还包括有拉杆（501），若干个所述控温板（206）的一侧均固接有所述拉杆（501），所述拉杆（501）的中部开设有活动槽，若干个所述滑杆（205）的底端分别卡入活动槽内，并在活动槽内滑动。

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