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龙图腾网恭喜西南交通大学申请的专利一种自谐振式多级无线供电线圈结构及参数设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119051286B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411165341.4，技术领域涉及：H02J50/12；该发明授权一种自谐振式多级无线供电线圈结构及参数设计方法是由李勇;张鑫;陈俊文;刘野然;何正友设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种自谐振式多级无线供电线圈结构及参数设计方法在说明书摘要公布了：本发明涉及多级无线供电技术领域，具体公开了一种自谐振式多级无线供电线圈结构及参数设计方法，自谐振式多级无线供电线圈结构包括层级设置的发射线圈、多个中继线圈和接收线圈，发射线圈、中继线圈和接收线圈都采用自谐振线圈。自谐振线圈采用由上至下层级设置的第一层线圈Q1、第一层PCB板、第二层线圈Q2、固化片、第三层线圈Q3、第二层PCB板、第四层线圈Q4，线圈Q1、线圈Q2沿着第一方向绕制，线圈Q3和线圈Q4沿着与第一方向相反的第二方向绕制，线圈Q1与线圈Q3进行串联连接，线圈Q2与线圈Q4进行串联连接。应用本发明，可以无需分立式谐振补偿电容，具有更小的安装体积，且自谐振线圈的自谐振频率稳定，线圈品质因数Q更高。

本发明授权一种自谐振式多级无线供电线圈结构及参数设计方法在权利要求书中公布了：1.一种自谐振式多级无线供电线圈结构，其特征在于：包括层级设置的发射线圈、多个中继线圈和接收线圈，所述发射线圈、所述中继线圈和所述接收线圈均采用自谐振线圈；自谐振线圈包括由上至下层级设置的第一层线圈Q1、第一层PCB板、第二层线圈Q2、固化片、第三层线圈Q3、第二层PCB板、第四层线圈Q4，所述第一层线圈Q1和所述第二层线圈Q2沿着第一方向绕制，且所述第一层线圈Q1和所述第三层线圈Q3穿过所述第一层PCB板和所述固化片进行串联连接，所述第三层线圈Q3和所述第四层线圈Q4沿着与所述第一方向相反的第二方向绕制，且所述第二层线圈Q2和所述第四层线圈Q4穿过所述固化片和所述第二层PCB板进行串联连接；所述自谐振线圈的自感Ls、匝间电容Cp、层间电容Cs由下式计算： 其中，μ表示铜的磁导率，n、rin、rout分别表示平面螺旋线圈的匝数、内径、外径，定义为ε0表示真空条件下的介电常数，εd表示基板材料介质的相对介电常数，εa表示线圈外部填充材料的相对介电常数，εp表示固化片的相对介电常数，w表示绕线的宽度，l定义为代表平面螺旋线圈的长度，s表示匝间距，θ表示平面积分角度，td表示PCB板的厚度，tp为固化片的厚度，函数F定义为x指代函数F括号内的值。

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