苏州苏试广博环境可靠性实验室有限公司桑旭获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州苏试广博环境可靠性实验室有限公司申请的专利芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222704402U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420945383.9，技术领域涉及：G01N1/28；该实用新型芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置是由桑旭设计研发完成，并于2024-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置，包括由载片、导电基层、垫高层、填充层、研磨垫片、目标芯片集合而成的芯片结合体，所述芯片结合体中的垫高层、填充层被配置成可选择性地取下，然后将目标芯片直接贴合在导电基层上，以此形成由载片、导电基层、研磨垫片、目标芯片构成的第二芯片结合体。本方案无需针对样品进行特殊的定制，规避了目标芯片过小过薄从电镜载具的胶带上撕下人为造成破碎的风险，大大节省了成本和人力，提高了目标芯片研磨去层失效分析的成功率、效率。
本实用新型芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片去封装之后研磨平面均匀去层看不同分层的装置，其特征在于：所述装置包括由载片、导电基层、垫高层、填充层、研磨垫片、目标芯片集合而成的芯片结合体，所述导电基层由贴在载片上的导电胶带而形成，在导电基层的中间设置可导电的垫高层，将目标芯片的一边搭在导电基层上，另一边搭接在垫高层上，使目标芯片相对导电基层呈现一头高一头底的趋势，并在垫高层、导电基层、目标芯片之间所形成的空隙使用填充层填充满，研磨垫片对齐固定在载片的四个角；所述芯片结合体中的垫高层、填充层被配置成可选择性地取下，然后将目标芯片直接贴合在导电基层上，以此形成由载片、导电基层、研磨垫片、目标芯片构成的第二芯片结合体。
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