南京恒电电子有限公司;南京恒电先进微波技术研究院有限公司吕晨光获国家专利权
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龙图腾网获悉南京恒电电子有限公司;南京恒电先进微波技术研究院有限公司申请的专利一种多层堆叠SiP下变频模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222705515U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420831502.8，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型一种多层堆叠SiP下变频模块是由吕晨光;董俊峰;沈永成设计研发完成，并于2024-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层堆叠SiP下变频模块在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种多层堆叠SiP下变频模块，包括SiP封装管壳、在所述SiP封装管壳里面设置的下层电路板、中层电路板和上层电路板，其中所述SiP封装管壳包括位于底部的陶瓷基板、位于陶瓷基板四周的围框和位于围框上部的盖板；所述下层电路板安装在陶瓷基板上，所述中层电路板通过BGA焊球安装在下层电路板上，所述上层电路板通过BGA焊球安装在中层电路板上；所述下层电路板上放置超外差二次变频电路中的射频、一次混频和一中频电路，所述中层电路板上放置超外差二次变频电路中的一中频电路、二次混频和二中频电路，所述上层电路板上放置正、负电源稳压电路。本实用新型实现小型化和轻量化的多层堆叠SiP下变频模块。
本实用新型一种多层堆叠SiP下变频模块在权利要求书中公布了：1.一种多层堆叠SiP下变频模块，其特征在于：包括SiP封装管壳（1）、在所述SiP封装管壳（1）里面设置的下层电路板（2）、中层电路板（3）和上层电路板（4），其中所述SiP封装管壳（1）包括位于底部的陶瓷基板（11）、位于陶瓷基板（11）四周的围框（12）和位于围框（12）上部的盖板（13）；所述下层电路板（2）安装在陶瓷基板（11）上，所述中层电路板（3）通过BGA焊球（5）安装在下层电路板（2）上，所述上层电路板（4）通过BGA焊球（5）安装在中层电路板（3）上；所述下层电路板（2）上放置超外差二次变频电路中的射频、一次混频和一中频电路（6），所述中层电路板（3）上放置超外差二次变频电路中的一中频、二次混频和二中频电路（7），所述上层电路板（4）上放置正、负电源稳压电路（8）。
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