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龙图腾网恭喜上海微松工业自动化有限公司申请的专利一种智能化自适应调整的晶圆解键合剥离机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118263166B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410429479.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种智能化自适应调整的晶圆解键合剥离机是由刘泽洋;张杰;董达阳设计研发完成，并于2024-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种智能化自适应调整的晶圆解键合剥离机在说明书摘要公布了：本发明公开了一种智能化自适应调整的晶圆解键合剥离机，本发明涉及晶圆解键合技术领域，包括壳体、一号支台、激光剥离头和温度智能调节模块，所述壳体的内壁安装有一号支台，所述壳体的内壁安装有激光剥离头，所述一号支台的内壁安装有温度智能调节模块，所述一号支台的顶部设有清洗室，所述一号支台的内壁安装有干燥组件，干燥组件用于晶圆的快速干燥。本发明通过安装有由处理器控制加热环保持当前功率，处理器检测到为温度正常状态时，由处理器控制加热环的功率保持，同时由温度传感器持续检测内置温度数据由处理器进行判断，处理器检测到实时温度数据为温度过高状态或温度过低状态，实现了智能化自。

本发明授权一种智能化自适应调整的晶圆解键合剥离机在权利要求书中公布了：1.一种智能化自适应调整的晶圆解键合剥离机，包括壳体（1）、一号支台（25）、激光剥离头（7）和温度智能调节模块，其特征在于：所述壳体（1）的内壁安装有一号支台（25），所述壳体（1）的内壁安装有激光剥离头（7），所述一号支台（25）的内壁安装有温度智能调节模块，所述一号支台（25）的顶部设有清洗室（26），所述一号支台（25）的内壁安装有干燥组件，干燥组件用于晶圆的快速干燥；所述温度智能调节模块包括加热环（41）、处理器（49）、温度传感器（38），处理器（49）位于一号支台（25）的内壁，温度传感器（38）位于清洗室（26）的内壁，所述一号支台（25）的内壁安装有风机（39），风机（39）的输出端安装有风管（40），加热环（41）位于风管（40）的外壁，加热环（41）与处理器（49）电性连接，温度传感器（38）与处理器（49）电性连接，处理器（49）内置温度数据，温度传感器（38）用于检测热风实时温度数据；处理器（49）检测到为温度过高状态时，由处理器（49）控制加热环（41）的功率降低，同时由温度传感器（38）持续检测内置温度数据，由处理器（49）进行判断；处理器（49）检测到实时温度数据为温度正常状态时，由处理器（49）控制加热环保持当前功率；处理器（49）检测到为温度过低状态时，由处理器（49）控制加热环（41）的功率加大，同时由温度传感器（38）持续检测内置温度数据由处理器（49）进行判断；处理器（49）检测到实时温度数据为温度正常状态时，由处理器（49）控制加热环（41）保持当前功率；处理器（49）检测到为温度正常状态时，由处理器（49）控制加热环（41）的功率保持，同时由温度传感器（38）持续检测内置温度数据由处理器（49）进行判断；处理器（49）检测到实时温度数据为温度过高状态或温度过低状态，实现了智能化自适应调整晶圆解键合剥离机对晶圆的烘干温度提高能源利用率的功能。

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