恭喜欣旺达电子股份有限公司刘仕臻获国家专利权
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龙图腾网恭喜欣旺达电子股份有限公司申请的专利一种PCB板、电池模组及用电装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222706702U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420637252.4，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型一种PCB板、电池模组及用电装置是由刘仕臻;武家超;黄天定设计研发完成，并于2024-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB板、电池模组及用电装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种PCB板、电池模组及用电装置，涉及电池技术领域。该PCB板包括PCB载板、封胶层和第一压合板层以及若干元器件，该PCB载板具有焊盘；封胶层位于PCB载板和第一压合板层之间；元器件通过绑定线与PCB载板上与其对应的所述焊盘电连接，且元器件位于封胶层内；其中，第一压合板层形成有导通孔，导通孔被配置为能够供所述焊盘露出以形成引脚。本实用新型提供的PCB板通过将元器件贴合到PCB载板上，并利用绑定线进行连接固定，使得元器件不用采用SMT贴片工艺，封胶以形成封胶层后进行多层板的压合以形成第一压合板层，并通过导通孔穿线将外部器件与第一压合板层上的元器件电连接，最终实现降PCB板厚度的目的。
本实用新型一种PCB板、电池模组及用电装置在权利要求书中公布了：1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括：PCB载板、封胶层和第一压合板层，所述PCB载板具有焊盘；所述封胶层位于所述PCB载板和所述第一压合板层之间；若干元器件，所述元器件通过绑定线与所述PCB载板上与其对应的所述焊盘电连接，且所述元器件位于所述封胶层内；其中，所述第一压合板层形成有导通孔，所述导通孔被配置为能够供所述焊盘露出以形成引脚。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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