恭喜福建省晋华集成电路有限公司洪朝臻获国家专利权
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龙图腾网恭喜福建省晋华集成电路有限公司申请的专利半导体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222706885U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420355305.3，技术领域涉及：H10B12/00；该实用新型半导体结构是由洪朝臻;童宇诚;翁文毅设计研发完成，并于2024-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了半导体结构，包括焊盘阵列。焊盘阵列包括多个第一焊盘、第一焊盘边界、第二焊盘边界、第二焊盘及第三焊盘。第一焊盘相互隔离分开设置。第一焊盘边界设置在焊盘阵列的一侧，包括多个第一分支焊盘。第二焊盘边界设置在与第一焊盘边界相对的焊盘阵列的另一侧，包括多个第二分支焊盘。第二焊盘相互分离地设置在第一分支焊盘之间。第三焊盘相互分离地设置在第二分支焊盘之间。其中，第二焊盘的长度小第三焊盘的长度。借此，使得焊盘阵列整体呈现左右不对称的布局排列，改善半导体结构可能衍生的结构缺陷。
本实用新型半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括：焊盘阵列，所述焊盘阵列包括：多个第一焊盘，沿着第一方向与第二方向相互隔离分开设置；第一焊盘边界，设置在所述焊盘阵列的一侧，所述第一焊盘边界包括在所述第一方向延伸的多个第一分支焊盘；第二焊盘边界，设置在与所述第一焊盘边界相对的所述焊盘阵列的另一侧，所述第二焊盘边界包括在所述第一方向延伸的多个第二分支焊盘；多个第二焊盘，在第三方向上相互分离地设置在所述第一分支焊盘之间；多个第三焊盘，在所述第三方向上相互分离地设置在所述第二分支焊盘之间；其中所述第二焊盘在所述第一方向的长度小于所述第三焊盘在所述第一方向的长度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人福建省晋华集成电路有限公司，其通讯地址为：362261 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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