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龙图腾网恭喜北京晶亦精微科技股份有限公司申请的专利一种晶圆清洗装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115945417B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310088755.0，技术领域涉及：B08B1/12；该发明授权一种晶圆清洗装置是由石启鹏;舒福璋;李伟;尹影设计研发完成，并于2023-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆清洗装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆清洗装置，包括：第一支臂，靠近晶圆的表面设置；第一施压组件，设置于第一支臂上，且所述第一施压组件与第一刷头连接，所述第一施压组件适于带动所述第一刷头靠近所述晶圆的表面，以对晶圆的表面施加压力；驱动组件，与第一刷头连接，所述驱动组件适于带动所述第一刷头旋转，以清洗晶圆表面；本申请采用上述技术方案，在第一刷头旋转的同时，通过第一施压组件和第一刷头对晶圆表面施加压力，以对晶圆上污染物聚集位置进行有效清洗，提高晶圆的良品率。与传统滚刷方式相比，第一刷头的体积更小，成本更低。

本发明授权一种晶圆清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：第一支臂（1），靠近晶圆的表面设置；第一施压组件（7），设置于第一支臂（1）上，且所述第一施压组件（7）与第一刷头（2）连接，所述第一施压组件（7）适于带动所述第一刷头（2）靠近所述晶圆的表面，以对晶圆的表面施加压力；驱动组件（5），与第一刷头（2）连接，所述驱动组件（5）适于带动所述第一刷头（2）旋转，以清洗晶圆表面；还包括：第二支臂（4），通过连接件（3）与所述第一支臂（1）连接，所述第二支臂（4）靠近晶圆的下表面设置；所述第一支臂（1）靠近晶圆的上表面设置；第二施压组件（32），设置于第二支臂（4）上，且与第二刷头（18）连接，所述第二施压组件（32）适于带动所述第二刷头（18）靠近所述晶圆的下表面，以对晶圆的下表面施加压力；所述第一施压组件（7）适于带动所述第一刷头（2）靠近所述晶圆的上表面，以对晶圆的上表面施加压力；移动组件（6），与第二支臂（4）连接，所述移动组件（6）适于通过第二支臂（4）带动所述第一刷头（2）和第二刷头（18）沿着所述晶圆表面的径向往复移动；所述驱动组件（5）与第二刷头（18）连接，所述驱动组件（5）适于带动所述第二刷头（18）旋转，以清洗晶圆表面；所述第一施压组件（7）和第二施压组件（32）的结构上下对称；所述第一施压组件（7）包括：第一伸缩结构（9），设置于第一支臂（1）上；第一连接座（10），与所述第一伸缩结构（9）的伸缩端连接；所述第一刷头（2）转动连接于所述第一连接座（10）上；第一控制器（16），与所述第一伸缩结构（9）信号连接，所述第一控制器（16）适于控制所述第一伸缩结构（9）的伸缩量；所述第一施压组件（7）还包括：第一传感器（13），设置于所述第一支臂（1）上，且所述第一传感器（13）与所述第一控制器（16）信号连接；第二传感器（39），设置于所述第一支臂（1）上，且所述第二传感器（39）与所述第一控制器（16）信号连接；第一接触件（12），设置于所述第一连接座（10）上，所述第一接触件（12）具有随着第一连接座（10）上升至触发第一传感器（13）向第一控制器（16）发送第一上限位信号的第一位置，以及具有随着第一连接座（10）下降至触发第二传感器（39）向第一控制器（16）发送第一下限位信号的第二位置；所述第二位置对应所述第一刷头（2）接触施压所述晶圆的上表面；所述第一传感器（13）和第二传感器（39）通过第一安装架（14）连接设置于所述第一支臂（1）上，在所述第一安装架（14）设有竖直的长条形安装孔，以调整第一传感器（13）和第二传感器（39）的安装高度。

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