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龙图腾网恭喜重庆中电天时精密装备技术有限公司申请的专利PCB或PCBA印制电路部分的高精度快速装配方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115256299B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210729458.5，技术领域涉及：B25B27/02；该发明授权PCB或PCBA印制电路部分的高精度快速装配方法是由张伟;熊唯清;尚启慧设计研发完成，并于2022-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCB或PCBA印制电路部分的高精度快速装配方法在说明书摘要公布了：本发明涉及PCB装配技术领域，具体涉及一种PCB或PCBA的印制电路部分高精度快速装配方法，包括基于预设精度制备精度工件；获取PCB板印制电路部分上的目标焊盘的位置信息；基于印制电路部分位置信息对PCB板的边缘进行打磨，直至PCB板印制电路部分的边缘与目标焊盘的边缘齐平；将打磨后的PCB板放置在精度工件上，直至与精度工件卡位对齐，得到组合工件；通过压力工装对组合工件进行压合，得到工件成品，采用上述方法，PCB装配的目标平面，具备水平位置精度，同时，若PCB是圆环型电路板，则同时具备精度同心，且都在±5μm以内，PCBA板的装配方法与PCB板的装配方法相同，解决了现有的装配方法的生产效率较低的问题。

本发明授权PCB或PCBA印制电路部分的高精度快速装配方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB印制电路部分的高精度快速装配方法，其特征在于，包括以下步骤：基于预设精度制备精度工件；获取PCB板印制电路部分上的目标焊盘的位置信息；基于所述位置信息对所述PCB板的边缘进行打磨，直至所述PCB板印制电路部分的边缘与所述目标焊盘的边缘齐平；将打磨后的所述PCB板放置在所述精度工件上，直至与所述精度工件卡位对齐，得到组合工件；通过压力工装对所述组合工件进行压合，得到工件成品；所述基于所述位置信息对所述PCB板的边缘进行打磨，直至所述PCB板印制电路部分的边缘与所述目标焊盘的边缘齐平的具体方式为：利用视觉定位算法和视觉定位装置并基于所述位置信息控制研磨机对所述PCB板的边缘进行打磨，直至所述PCB板印制电路部分的边缘与所述目标焊盘的边缘齐平；所述将打磨后的所述PCB板放置在所述精度工件上，直至与所述精度工件卡位对齐，得到组合工件的具体方式为：确定打磨后的所述PCB板靠近所述精度工件的面，得到涂抹面；在所述涂抹面上涂抹粘合剂；将涂抹粘合剂的所述PCB板放置在所述精度工件上，直至与所述精度工件卡位对齐，得到组合工件；所述通过压力工装对所述组合工件进行压合，得到工件成品的具体方式为：将所述组合工件放置于压力工装的压合端；设定所述压力工装的压力值和速度；所述压力工装基于所述压力值和所述速度对所述组合工件进行压合，得到工件成品。

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