恭喜礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司田廷稳获国家专利权
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龙图腾网恭喜礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司申请的专利封装基板、封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117253860B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210655390.0，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权封装基板、封装结构及其制造方法是由田廷稳设计研发完成，并于2022-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板、封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请提出一种封装基板，包括载板、第一防焊层和第一焊球，载板包括第一线路层，第一线路层包括多个间隔设置的焊垫，第一防焊层包覆所述第一线路层，第一防焊层上设有多个第一开口和第二开口，所述焊垫由所述第一开口的底部露出，所述第二开口设置于每一所述焊垫的相对两侧，所述第二开口与所述第一开口连通；第一焊球设置于所述焊垫上，所述第一焊球封闭所述第一开口形成一空腔；其中，所述空腔用于屏蔽所述第一焊球传输的电磁信号。该封装基板通过在第一防焊层中设置“凸”字形的空腔，有利于传导信号屏蔽，提升后续封装结构的电性表现。本申请还提供一种包括所述封装基板的封装结构，以及所述封装基板和封装结构的制造方法。
本发明授权封装基板、封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于，包括：载板，包括第一线路层，所述第一线路层包括多个间隔设置的焊垫；第一防焊层，所述第一防焊层包覆所述第一线路层，所述第一防焊层上设有多个第一开口和第二开口，所述焊垫由所述第一开口的底部露出；所述第二开口设置于每一所述焊垫的相对两侧，所述第二开口与所述第一开口连通；第一焊球，设置于所述焊垫上，所述第一焊球封闭所述第一开口形成一凸字形的空腔，所述第一焊球的两侧分别与所述第一防焊层之间形成有一间隙，所述第一焊球的最大宽度处与所述第一防焊层之间的间隙的宽度小于20μm。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司，其通讯地址为：066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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