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龙图腾网恭喜西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)申请的专利高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114074916B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111553893.9，技术领域涉及：B81C1/00；该发明授权高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构是由王成君;胡北辰;杨晓东;靳丽岩;李安华;范旭利设计研发完成，并于2021-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构，解决了在真空环境下如何低成本地完成薄壳器件盖板与管壳的高质量平行封焊，从而提高封焊成品率的问题；设置浮动的平行焊轮支架，使该支架上的两平行焊轮，浮动地压接在盖板与管壳之间的平行焊缝上，在平行焊轮支架的顶端设置砝码，通过增加或减少砝码的数量，来调整平行焊轮在焊缝上的焊接压力，从而实现焊接过程中的自适应焊接压力的调整；在左、右两平行焊轮支架之间，设置扁担状的半口字形顶升架体，通过偏心轮对半口字形顶升架体的顶接，实现将浮动的平行焊轮支架的升起和降下，完成两平行焊轮的焊接状态与等待焊接状态的转换；大大提高了封装组件的封焊质量。

本发明授权高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构在权利要求书中公布了：1.一种高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构，包括高真空密闭腔，在高真空密闭腔中设置有箱形框架体（315），在箱形框架体（315）的前侧立板（316）的前立面上，设置有偏心轮（323），在箱形框架体（315）中设置有偏心轮驱动电机的密闭壳体（328），在密闭壳体（328）中设置有偏心轮驱动电机，在密闭壳体（328）中密闭有空气，偏心轮驱动电机的输出轴，通过密封磁流体后，与偏心轮（323）的偏心轮轴（322）连接在一起；其特征在于，在前侧立板（316）的前立面上扣接有U形框架板（313），偏心轮（323）活动设置在U形框架板（313）的框架中，在U形框架板（313）的前侧立面上，彼此平行地分别固定设置有左升降导轨块（312）和右升降导轨块（314），在U形框架板（313）左侧的前侧立板（316）上，固定设置有上下方向左导轨槽（318），在U形框架板（313）右侧的前侧立板（316）上，固定设置有上下方向右导轨槽（319），半口字形升降框（317）的左侧立柱（320）设置在上下方向左导轨槽（318）中，半口字形升降框（317）的右侧立柱（321）设置在上下方向右导轨槽（319）中，在半口字形升降框（317）横梁中部下底面上，固定连接有升降框顶升块（326），在升降框顶升块（326）上，连接有顶升导轮轮轴（325），在顶升导轮轮轴（325）上设置有顶升导轮（324），顶升导轮（324）与偏心轮（323）的轮外缘侧面顶接在一起；在左升降导轨块（312）上设置有左升降滑块（304），在右升降导轨块（314）上设置有右升降滑块，在左升降滑块（304）上，固定连接有左平行焊轮机构，在右升降滑块上，固定连接有右平行焊轮机构，左平行焊轮机构的结构与右平行焊轮机构的结构，是完全相同的；在左升降滑块（304）上连接有左平行焊轮机构的左平行焊轮支架（305），在左平行焊轮支架（305）的下端，连接有左焊轮组件（301），在左焊轮组件（301）上连接有左焊轮（302），在左平行焊轮支架（305）的上端固定连接有砝码左支撑板（306），在砝码左支撑板（306）上设置有左砝码穿接杆（307），左砝码（308）通过其上的穿接孔（309）放置在砝码左支撑板（306）上；在左平行焊轮机构与右平行焊轮机构之间的正下方，设置有封焊组件（329），左焊轮（302）压接在封焊组件（329）的左侧焊缝上。

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