恭喜爱思开海力士有限公司河大赫获国家专利权
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龙图腾网恭喜爱思开海力士有限公司申请的专利包括半导体芯片和电容器的半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113540046B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110054116.3，技术领域涉及：H01L23/64；该发明授权包括半导体芯片和电容器的半导体封装是由河大赫;孙京美设计研发完成，并于2021-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括半导体芯片和电容器的半导体封装在说明书摘要公布了：包括半导体芯片和电容器的半导体封装。一种半导体封装可以包括电容器和安装在封装基板上的半导体芯片。电容器可以设置在封装基板和第一半导体芯片之间，并且电容器可以支承第一半导体芯片。
本发明授权包括半导体芯片和电容器的半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片设置在所述封装基板上；以及至少一个电容器，所述至少一个电容器设置在所述封装基板和所述第一半导体芯片之间，其中，所述至少一个电容器支承所述第一半导体芯片，其中，所述电容器包括：电容器主体；以及第一外部端子和第二外部端子，所述第一外部端子和所述第二外部端子分别设置在所述电容器主体的两端，其中，所述第一外部端子联接到所述封装基板，并且其中，所述第二外部端子支承所述第一半导体芯片，并且其中，所述第二外部端子的一部分被暴露而未被所述第一半导体芯片覆盖，该半导体封装还包括第一接合线，所述第一接合线将所述第二外部端子的该一部分电连接到所述封装基板。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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