恭喜台湾积体电路制造股份有限公司洪明松获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利处理晶圆的系统与方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113013057B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011503457.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权处理晶圆的系统与方法是由洪明松;陈嘉伦;郭承浩设计研发完成，并于2020-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本处理晶圆的系统与方法在说明书摘要公布了：本揭露提供一种处理晶圆的系统与方法。该系统及方法包括侦测一晶圆传递机器人的振动、基于这些振动来产生信号，及处理这些信号以用于决定通过该晶圆传递机器人保持的这些晶圆的一条件。
本发明授权处理晶圆的系统与方法在权利要求书中公布了：1.一种处理晶圆的系统，其特征在于，包含：一晶圆升降机，用以将至少一个晶圆移动至一处理区域中以用于对该至少一个晶圆执行一处理步骤且自该处理区域移除该至少一个晶圆；一晶圆传递机器人，用以保持该至少一个晶圆、将该至少一个晶圆置放在该晶圆升降机上，且自该晶圆升降机移除该至少一个晶圆，该晶圆传递机器人包含至少一个可移动臂，该至少一个可移动臂具有多个狭槽，当该至少一个可移动臂移动以自该晶圆升降机移除该至少一个晶圆时，每个狭槽用以接收该至少一个晶圆中的一晶圆的一边缘的一部分；一振动感测器，附接至该晶圆传递机器人的该至少一个可移动臂且用以在通过该晶圆传递机器人保持或移除该至少一个晶圆期间侦测该晶圆传递机器人的振动且基于该振动来产生信号；以及一处理模块，通讯地耦合至该振动感测器，该处理模块用以处理所述信号以用于决定该至少一个晶圆的一条件，其中该至少一个晶圆的该条件包含该至少一个晶圆中的一或多个晶圆为破裂、断裂、不正确地保持，及或遗漏。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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