恭喜无锡深南电路有限公司高德萌获国家专利权
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龙图腾网恭喜无锡深南电路有限公司申请的专利一种线路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113056118B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911378931.4，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种线路板及其制备方法是由高德萌;由镭;杨之诚;周进群;张利华;缪桦设计研发完成，并于2019-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种线路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种线路板及其制备方法，该制备方法包括：提供第一基板及第二基板；在第一基板上设置第一凹槽并在第一凹槽内放置与槽壁粘接的粘性件，第一凹槽延伸至第一基板的至少一侧边，粘性件当处于第一温度时粘性消失；在第一基板设置有粘性件一侧层叠放置第二基板，压合第一基板与第二基板使之成为整体结构；在第二基板对应粘性件处设置宽度小于第一凹槽且暴露第一凹槽的第二凹槽，第二凹槽延伸至第二基板的至少一边，第一基板与第一凹槽连通的侧边和第二基板与第二凹槽连通的侧边相邻设置；使整体结构处于第一温度后去除粘性件。本申请的制备方法能够加工出具有倒T状台阶槽的线路板，便于实现元器件的横向插接，进而能够提升安装的便利性。
本发明授权一种线路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括：提供第一基板以及第二基板；在所述第一基板上设置第一凹槽并在所述第一凹槽内放置与槽壁粘接的粘性件，所述第一凹槽延伸至所述第一基板的至少一侧边，所述粘性件当处于第一温度时粘性消失；在所述第一基板设置有所述粘性件一侧层叠放置所述第二基板，而后压合所述第一基板与所述第二基板而使之成为整体结构；在所述第二基板对应所述粘性件处设置宽度小于所述第一凹槽且暴露所述第一凹槽的第二凹槽，所述第二凹槽延伸至所述第二基板的至少一边，所述第一基板与所述第一凹槽连通的侧边和所述第二基板与所述第二凹槽连通的侧边相邻设置；使所述整体结构处于所述第一温度后去除所述粘性件。
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