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龙图腾网恭喜象朵创芯微电子(苏州)有限公司申请的专利一种薄膜体声波谐振器芯片结构以及制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119276239B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411804273.1，技术领域涉及：H03H9/17；该发明授权一种薄膜体声波谐振器芯片结构以及制造方法是由袁园设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种薄膜体声波谐振器芯片结构以及制造方法在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种薄膜体声波谐振器芯片结构以及制造方法。该结构包括：第一衬底和构成谐振器单元的压电层、第一金属层和第四金属层；第一金属层被隔离槽分为第一金属层第一电极部、第一金属层第二电极连接部和第一金属层谐振器周边部；第二金属层包括第二金属层第一部、第二金属层第二部和第二金属层第三部；第三金属层第一部位于第二金属层第一部远离第一金属层的一侧；第三金属层第二部位于第二金属层第二部远离第一金属层的一侧；第三金属层第三部位于第二金属层第三部远离第一金属层的一侧；第二金属层和第三金属层的高度之和决定第一衬底与谐振器单元之间的第一空腔的高度。

本发明授权一种薄膜体声波谐振器芯片结构以及制造方法在权利要求书中公布了：1.一种薄膜体声波谐振器芯片结构，其特征在于，包括：第一衬底；压电层，位于所述第一衬底的一侧；所述压电层包括相对设置的上表面和下表面；所述压电层的下表面为朝向所述第一衬底的表面；第一金属层，位于所述压电层的下表面，所述第一金属层设置有隔离槽，所述隔离槽的底部暴露出所述压电层，所述第一金属层被所述隔离槽分为第一金属层第一电极部、第一金属层第二电极连接部和第一金属层谐振器周边部，所述第一金属层谐振器周边部封闭环绕所述第一金属层第一电极部和所述第一金属层第二电极连接部；第一钝化层，位于所述第一金属层远离所述压电层的一侧；所述隔离槽还贯穿所述第一钝化层；所述第一钝化层设置接触孔，所述接触孔包括接触孔第一部、接触孔第二部和接触孔第三部，所述接触孔第一部的底部暴露出所述第一金属层第一电极部，所述接触孔第二部的底部暴露出所述第一金属层第二电极连接部，所述接触孔第三部的底部暴露出所述第一金属层谐振器周边部；第二金属层，位于所述第一钝化层远离所述第一金属层的一侧，包括第二金属层第一部、第二金属层第二部和第二金属层第三部；所述第二金属层第一部通过所述接触孔第一部和所述第一金属层第一电极部相连；所述第二金属层第二部通过所述接触孔第二部和所述第一金属层第二电极连接部相连；所述第二金属层第三部通过所述接触孔第三部与所述第一金属层谐振器周边部相连；第三金属层，位于所述第一衬底的一侧，包括第三金属层第一部、第三金属层第二部和第三金属层第三部；所述第三金属层第一部位于所述第二金属层第一部远离所述第一金属层的一侧；所述第三金属层第二部位于所述第二金属层第二部远离所述第一金属层的一侧；所述第三金属层第三部位于所述第二金属层第三部远离所述第一金属层的一侧；第四金属层，位于所述压电层的上表面；所述压电层、所述第一金属层和所述第四金属层构成谐振器单元，所述第二金属层和所述第三金属层的高度之和决定所述第一衬底与所述谐振器单元之间的第一空腔的高度。

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