江西晶弘新材料科技有限责任公司孔仕进获国家专利权
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龙图腾网获悉江西晶弘新材料科技有限责任公司申请的专利高导热型覆铜陶瓷基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222721663U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421148479.9，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型高导热型覆铜陶瓷基板是由孔仕进;郭晓泉设计研发完成，并于2024-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本高导热型覆铜陶瓷基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种高导热型覆铜陶瓷基板，包括有金属散热板、下陶瓷层以及上陶瓷层；该金属散热板内具有冷却水槽，金属散热板的两侧分别固定有进水接头和出水接头；该下陶瓷层叠合粘接固定在金属散热板的下表面；该上陶瓷层叠合粘接固定在金属散热板的上表面，上陶瓷层的上表面凹设有用于定位电子器件的定位腔。通过将金属散热板置于下陶瓷层和上陶瓷层之间粘接固定，利用金属散热板可以大大增强产品的韧性，避免产品容易断裂损坏，同时金属散热板内具有冷却水槽，并配合设置石墨烯填料，利用石墨烯填料可将电子器件的热量快速传导至金属散热板上，而后利用水冷对金属散热板进行快速冷却降温，有效提高散热效率，满足使用的需要。
本实用新型高导热型覆铜陶瓷基板在权利要求书中公布了：1.一种高导热型覆铜陶瓷基板，其特征在于：包括有金属散热板、下陶瓷层以及上陶瓷层；该金属散热板内具有冷却水槽，金属散热板的两侧分别固定有进水接头和出水接头，该进水接头和出水接头分别与冷却水槽的两端连通；该下陶瓷层叠合粘接固定在金属散热板的下表面；该上陶瓷层叠合粘接固定在金属散热板的上表面，上陶瓷层的上表面凹设有用于定位电子器件的定位腔，定位腔的底面凹设有通槽，该通槽贯穿至金属散热板的上表面，通槽中填充有石墨烯填料，该石墨烯填料与金属散热板的上表面贴合并位于冷却水槽的正上方，且石墨烯填料露于定位腔中与电子器件接触，且上陶瓷层的上表面覆铜形成有导电线路层，该导电线路层位于定位腔的侧旁。
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