江西晶弘新材料科技有限责任公司郭晓泉获国家专利权
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龙图腾网获悉江西晶弘新材料科技有限责任公司申请的专利多功能复合型陶瓷线路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222721662U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421138308.8，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型多功能复合型陶瓷线路板是由郭晓泉;孔仕进设计研发完成，并于2024-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本多功能复合型陶瓷线路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种多功能复合型陶瓷线路板，包括有金属基板、上陶瓷层、下陶瓷层以及导电线路层；该金属基板的侧缘向外延伸出有接地脚；该上陶瓷层叠合粘接固定在金属基板的上表面，上陶瓷层的上表面凹设有用于定位电子器件的凹腔，凹腔的底面开设有导通孔，该导通孔中设置有接地组件。通过将金属基板置于上陶瓷层和下陶瓷层之间粘接固定形成复合结构，利用金属基板可以大大增强产品的韧性，避免产品容易断裂损坏，同时配合设置接地组件，接地组件可以连接于电子器件的接地焊盘和金属基板之间，以使得接地线路与导电线路层独立分开，避免线路与线路之间容易相互干扰，有效提升产品的使用性能，并实现多功能的目的。
本实用新型多功能复合型陶瓷线路板在权利要求书中公布了：1.一种多功能复合型陶瓷线路板，其特征在于：包括有金属基板、上陶瓷层、下陶瓷层以及导电线路层；该金属基板的侧缘向外延伸出有接地脚；该上陶瓷层叠合粘接固定在金属基板的上表面，上陶瓷层的上表面凹设有用于定位电子器件的凹腔，凹腔的底面开设有导通孔，该导通孔贯穿至金属基板的上表面，该导通孔中设置有接地组件，该接地组件的一端露于凹腔中，接地组件的另一端抵于金属基板的上表面接触导通；该下陶瓷层叠合粘接固定在金属基板的下表面；该导电线路层成型固定在上陶瓷层的上表面并位于凹腔的侧旁。
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