上海函传智能科技有限公司罗穆峰获国家专利权
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龙图腾网获悉上海函传智能科技有限公司申请的专利核心板测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222719614U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421134441.6，技术领域涉及：G01R1/067；该实用新型核心板测试装置是由罗穆峰;罗贤义;周耀设计研发完成，并于2024-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本核心板测试装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种核心板测试装置，适用于测试半孔核心板，包括：测试主板、核心板和探针；测试主板的中部开设有安装槽，核心板设置在安装槽上；探针具有导电性，探针的材质为弹性材质，探针设置在测试主板上，且探针与核心板相抵接；核心板的外周具有半孔，若干个半孔间隔设置；测试主板上开设有槽孔，槽孔与半孔一一对应设置；测试主板上开设有焊孔，焊孔与半孔一一对应设置，焊孔与半孔相对设置在槽孔的槽长两侧；探针设置有弯弧结构，弯弧结构插设至槽孔的内部；其中，弯弧结构的一端向下延伸，弯弧结构的另一端向上延伸；探针的一端插设至焊孔，与测试主板相抵接，且弯弧结构的另一端与半孔的内侧相抵接。
本实用新型核心板测试装置在权利要求书中公布了：1.一种核心板测试装置，适用于测试半孔核心板，其特征在于，包括：测试主板、核心板和探针；所述测试主板的中部开设有安装槽，所述核心板设置在所述安装槽上；所述探针具有导电性，所述探针为弹性材质，所述探针设置在所述测试主板上，且所述探针与所述核心板相抵接；所述核心板的外周具有半孔，若干个所述半孔间隔设置；所述测试主板上开设有槽孔，所述槽孔与所述半孔一一对应设置；所述测试主板上开设有焊孔，所述焊孔与所述半孔一一对应设置，所述焊孔与所述半孔相对设置在所述槽孔的槽长两侧；所述探针设置有弯弧结构，所述弯弧结构插设至所述槽孔的内部；其中，所述弯弧结构的一端向下延伸，所述弯弧结构的另一端向上延伸；所述探针的一端插设至所述焊孔，与所述测试主板相抵接，且所述弯弧结构的另一端与所述半孔的内侧相抵接。
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