日月新半导体(苏州)有限公司张生获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利集成电路产品切单吸取装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222720386U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420867084.8，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型集成电路产品切单吸取装置是由张生设计研发完成，并于2024-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路产品切单吸取装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装技术领域的集成电路产品切单吸取装置，包括底板，所述底板上设有产品承载区，所述产品承载区上设置有多个产品承载单元，所述产品承载单元在产品承载区上阵列排列，所述产品承载单元上设有开槽，所述开槽的深度大于等于元器件的厚度。本实用新型用tooling治具代替UV膜粘贴方式，解决芯片表面沾污和被动元器件损伤等一些问题，而且节约工序，没有贴UV解UV手动剥离等流程，很大程度上节约人力，材料，并提高生产效率；选择真空的吸取方式，减少接触又容易分离；采用避开元器件的方式，减少元器件的损坏；采用塑料防静电材质，保护产品不易损坏；外观尺寸参考标准tray的设计，可以应用于traytoreel的工艺制程。
本实用新型集成电路产品切单吸取装置在权利要求书中公布了：1.集成电路产品切单吸取装置，包括底板1，其特征在于：所述底板1上设有产品承载区2，所述产品承载区2上设置有多个产品承载单元3，所述产品承载单元3在产品承载区2上阵列排列，所述产品承载单元3上设有开槽31，所述产品承载单元3对应开设有真空吸孔32，所述产品承载区2的边缘开设有多个周边孔4，所述周边孔4设置在产品承载单元3外围，所述周边孔4为真空孔，所述底板1上设有多个气嘴接口5，所述气嘴接口5设于产品承载区2的周围。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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