恭喜唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司刘二微获国家专利权
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龙图腾网恭喜唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222720409U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420747832.9，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型封装结构是由刘二微;张磊;陈文;蒋品方设计研发完成，并于2024-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种封装结构。所述封装结构中，基板具有相对的正面和背面；第一正面电子元件安装在基板的正面，第一正面电子元件包括芯片本体以及包裹芯片本体的塑封体，第一正面电子元件的正面朝向基板且背面背向基板；第一塑封层形成在基板的正面上，包裹第一正面电子元件的侧壁；其中，第一塑封层覆盖第一正面电子元件的背面，第一塑封层远离基板的表面与第一正面电子元件的背面之间的间距小于50μm；或者，第一塑封层远离基板的表面与第一正面电子元件的背面齐平。如此可以在双面封装中使用芯片级封装的电子元件且封装结构还可以保持较小的厚度，有利于降低成本和提高良率。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，具有相对的正面和背面；第一正面电子元件，安装在所述基板的正面，所述第一正面电子元件包括芯片本体以及包裹所述芯片本体的塑封体，所述第一正面电子元件的正面朝向所述基板且所述第一正面电子元件的背面背向所述基板；以及第一塑封层，形成在所述基板的正面上，包裹所述第一正面电子元件的侧壁；其中，所述第一塑封层覆盖所述第一正面电子元件的背面，所述第一塑封层远离所述基板的表面与所述第一正面电子元件的背面之间的间距小于50μm；或者，所述第一塑封层远离所述基板的表面与所述第一正面电子元件的背面齐平。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司，其通讯地址为：300457 天津市滨海新区信环西路19号2号楼2701-3室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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