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龙图腾网恭喜武汉云岭光电股份有限公司申请的专利多通道光芯片封装方法以及多通道光模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118399188B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410375477.1，技术领域涉及：H01S5/0235；该发明授权多通道光芯片封装方法以及多通道光模块是由向欣设计研发完成，并于2024-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本多通道光芯片封装方法以及多通道光模块在说明书摘要公布了：本发明涉及光通信技术领域，提供了一种多通道光芯片封装方法，包括如下步骤：准备多个EML芯片以及具有若干条金属导电通道的陶瓷基板；将所述陶瓷基板覆盖于所述EML芯片上，并使所述陶瓷基板内的各所述金属导电通道与各EML芯片电连接；将各EML芯片装设于COC基板上并与所述COC基板通信连接；设置PCB板的金手指区域，使陶瓷基板与所述PCB板金手指电连接，并使所述COC基板与所述PCB板金手指通信连接。还包括一种多通道光模块，采用上述的多通道光芯片封装方法封装所述EML芯片。本发明通过陶瓷基板内部的多个导电通路的设计，给各个通路或者波长的半导体激光器芯片进行供电，减少了常规模式下多通道半导体激光器COB封装下的金属打线步骤，降低了金线断裂的风险。

本发明授权多通道光芯片封装方法以及多通道光模块在权利要求书中公布了：1.一种多通道光芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：准备多个EML芯片以及具有若干条金属导电通道的陶瓷基板；将所述陶瓷基板覆盖于所述EML芯片上，并使所述陶瓷基板内的各所述金属导电通道与各所述EML芯片电连接；每个所述EML芯片上均具有发光条，所述金属导电通道覆盖于所述发光条上，通过陶瓷基板内部的金属导电通道与每个半导体激光器芯片DFB部分的发光条直接贴合电连接；将各所述EML芯片装设于COC基板上并与所述COC基板通信连接；设置PCB板的金手指区域，使所述陶瓷基板与所述PCB板金手指电连接，并使所述COC基板与所述PCB板的金手指区域通信连接；所述陶瓷基板背离所述EML芯片的面上仅设有一个电流注入电极，由所述电流注入电极输入的电流分别进入各所述金属导电通道，所述电流还流至所述PCB板的金手指区域；所述COC基板上设有高频信号通道，所述PCB板的金手指区域通过所述高频信号通道与所述EML芯片通信连接，所述高频信号通道有多个，每一所述EML芯片的EA部分的电极与其中一高频信号通道通信连接，所述COC基板上其他部分为GND，与所述EML芯片的负极贴合导通，与各所述高频信号通道电隔绝；EML芯片的DFB部分不需要金属打线；多个EML芯片组成芯片阵列；芯片阵列作为一个整体被贴合放置在一个COC基板上，再把这一个COC基板贴合放置在PCB板上。

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