恭喜日月光半导体制造股份有限公司田兴国获国家专利权
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龙图腾网恭喜日月光半导体制造股份有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222720430U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420559431.0，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种封装结构是由田兴国;李志成设计研发完成，并于2024-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供了一种封装结构，其包括芯片；转接板组件，转接板组件包括板件和导电柱，导电柱的侧壁包括第一侧壁和第二侧壁，转接板组件设置于芯片的侧方，导电柱设置于板件的一侧，第一侧壁与板件接触，第二侧壁从板件的侧方露出；模封层，模封层包覆芯片和转接板组件的侧壁。根据本申请实施方式封装结构的优点在于：结构简单，方便加工，降低了制造成本；不会受到电镀工艺的高度限制且不存在导电柱偏移、倾斜的风险；缩小了转接板组件的体积，能够在封装堆叠结构POP，packageonpackage的上下层之间设置更多更密集的导电柱。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：芯片；转接板组件，所述转接板组件包括板件和导电柱，所述导电柱的侧壁包括第一侧壁和第二侧壁，所述转接板组件设置于芯片的侧方，所述导电柱设置于所述板件的一侧，所述第一侧壁与所述板件接触，所述第二侧壁从所述板件的侧方露出；模封层，所述模封层包覆所述芯片和所述转接板组件的侧壁。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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