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龙图腾网恭喜安徽泓冠光电科技有限公司申请的专利一种光耦合器封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118073344B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410252974.2，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权一种光耦合器封装结构是由方成应;王超缙;周星喜;陈仕财设计研发完成，并于2024-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光耦合器封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及光耦技术领域，具体为一种光耦合器封装结构；通过设置的陶瓷基板组件和导电金属，一方面可以提高导电金属的抗拉能力，大大减小断线发生的可能性，同时通过陶瓷基板组件本身较高的绝缘耐压性能来一定程度提高产品的耐压性能，并且通过陶瓷基板组件对导电金属的支撑和防护，可以通过增大电气间隙来进一步提升耐压性能，也使导电金属在焊接过程中不会发生晃动等情况，从而在满足耐压性能的情况下同时保证焊接的良率，此外，通过设置的光纤和反光涂层，相对于传统的双塑封结构工艺生产的光耦，其光电传输比相对更高，同时工序更加简单，从而节省加工时间和人工成本；解决了传统金线键合工艺制作而成的光耦良率较低的问题。

本发明授权一种光耦合器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光耦合器封装结构，包括若干个光耦支架（1），和用于发光的LED（2），以及用于接收LED（2）光线并产生电流的光敏三极管（3），其特征在于：还包括固定于若干个光耦支架（1）上用于安装LED（2）和光敏三极管（3）的固定机构（4）；所述固定机构（4）包括固定在若干个光耦支架（1）上的陶瓷基板组件（41），陶瓷基板组件（41）内设有用于LED（2）和光敏三极管（3）分别与相对应的光耦支架（1）电性连接的若干个导电金属（42），LED（2）和光敏三极管（3）之间设有用于导光的光纤（43），若干个光耦支架（1）上设有用于包裹LED（2）、光敏三极管（3）、陶瓷基板组件（41）和光纤（43）的防护层（44）；所述陶瓷基板组件（41）包括固定在若干个光耦支架（1）上用于安装LED（2）和光敏三极管（3）的第一陶瓷基板（411），LED（2）和相对应的光耦支架（1）之间设有第二陶瓷基板（412），光敏三极管（3）和相对应的光耦支架（1）之间设有第三陶瓷基板（413），若干个导电金属（42）分别设置在对应的第一陶瓷基板（411）、第二陶瓷基板（412）和第三陶瓷基板（413）内。

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