恭喜意法半导体国际公司吕世民获国家专利权
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龙图腾网恭喜意法半导体国际公司申请的专利混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222720429U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420400965.9，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装是由吕世民;E·B·德杰苏斯设计研发完成，并于2024-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装在说明书摘要公布了：本公开涉及混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装。一种混合QFN和QFP集成电路封装包括具有分别支撑第一集成电路和第二集成电路的第一管芯焊盘和第二管芯焊盘的引线框架。引线框架还包括QFN导电焊盘、QFP导电引线。封装壳体包封第一管芯焊盘和第二管芯焊盘、安装到其上的第一集成电路和第二集成电路、QFN导电焊盘以及QFP导电引线的近端。QFP导电引线的远端远离封装壳体的侧边缘延伸。QFN导电焊盘的底表面在封装壳体的底表面处暴露。QFN导电焊盘位于第一管芯焊盘与第二管芯焊盘之间。
本实用新型混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装在权利要求书中公布了：1.一种混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装，其特征在于，包括：引线框架，其包括第一管芯焊盘、第二管芯焊盘、多个第一QFN导电焊盘和多个QFP导电引线；安装到第一管芯焊盘的第一集成电路；安装到第二管芯焊盘的第二集成电路；以及封装壳体，包封第一管芯焊盘、安装于其的第一集成电路、第二管芯焊盘、安装于其的第二集成电路、所述多个第一QFN导电焊盘、以及所述多个QFP导电引线的近端；其中所述多个QFP导电引线的远端延伸远离封装壳体的侧边缘；其中所述多个第一QFN导电焊盘的底表面在封装壳体的底表面处暴露；以及其中所述多个第一QFN导电焊盘位于第一管芯焊盘与第二管芯焊盘之间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人意法半导体国际公司，其通讯地址为：瑞士；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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