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龙图腾网恭喜江苏凯嘉电子科技有限公司申请的专利大颗QFN前贴膜框架的封装结构及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118039595B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410154138.0，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权大颗QFN前贴膜框架的封装结构及制备方法是由冯亮;刘浩;刘涛设计研发完成，并于2024-02-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本大颗QFN前贴膜框架的封装结构及制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体为大颗QFN前贴膜框架的封装结构及制备方法，包括：引线框架本体的表面设置有基岛，基岛的周围设置有第一引脚和第二引脚，每个第一引脚和第二引脚的两侧均开设有汇集腔；出气仓设置在第一引脚和第二引脚的两侧，出气仓包括上盖板、下盖板和竖状件，线框架本体的表面开设有限位凹槽，限位凹槽环绕在基岛的四周，限位凹槽内安装有环形角筋，引线框架本体通过塑封体进行塑封，芯片本体通过芯片连接胶和基岛进行连接，基岛的四周设有第一打线区和第二打线区；有益效果为：本发明专利，可以保证封装键合过程中，大颗前贴膜产品，不再晃动，稳定键合，提高散热性，产品线更全面，不会局限于小尺寸。

本发明授权大颗QFN前贴膜框架的封装结构及制备方法在权利要求书中公布了：1.大颗QFN前贴膜框架的封装结构，其特征在于，所述大颗QFN前贴膜框架的封装结构包括：引线框架本体（1），引线框架本体（1）的表面设置有基岛（4），基岛（4）的周围设置有第一引脚（2）和第二引脚（9），每个第一引脚（2）和第二引脚（9）下方及两侧的引线框架本体（1）中均开设有汇集腔（26）;所述基岛（4）和第一引脚（2）之间设有第一散热片加强连筋（12）、第二散热片加强连筋（14）、第三散热片加强连筋（15）、第四散热片加强连筋（16）、第五散热片加强连筋（17）和第六散热片加强连筋（18），基岛（4）和第二引脚（9）之间设有第一散热片加强连筋（12）、第二散热片加强连筋（14）、第三散热片加强连筋（15）、第四散热片加强连筋（16）、第五散热片加强连筋（17）和第六散热片加强连筋（18）；所述第一散热片加强连筋（12）和第二散热片加强连筋（14）之间设有通气区（13），第二散热片加强连筋（14）和第三散热片加强连筋（15）之间设有通气区（13），第三散热片加强连筋（15）和第四散热片加强连筋（16）之间设有通气区（13），第四散热片加强连筋（16）和第五散热片加强连筋（17）之间设有通气区（13），第五散热片加强连筋（17）和第六散热片加强连筋（18）之间设有通气区（13）；所述引线框架本体（1）的内部开设有第一衔接腔（27）、第二衔接腔（28）、第三衔接腔（29）和第四衔接腔（30），第一衔接腔（27），第一衔接腔（27）和第一出气区（22）相通，第二衔接腔（28）和第二出气区（23）相通，第三衔接腔（29）和第三出气区（24）相通，第四衔接腔（30）和第四出气区（25）相通；所述第一衔接腔（27）、第二衔接腔（28）、第三衔接腔（29）和第四衔接腔（30）均与汇集腔（26）相通，汇集腔（26）的出口位于第一引脚（2）和第二引脚（9）的两侧，汇集腔（26）的出口处固定有下盖板（21），下盖板（21）上固定有竖状件（31），竖状件（31）的上端固定有上盖板（19），竖状件（31）的表面开设有若干个出气通道（20），若干个出气通道（20）均匀分布在竖状件（31）表面；出气仓（11），出气仓（11）设置在第一引脚（2）和第二引脚（9）的两侧，出气仓（11）包括上盖板（19）、下盖板（21）和竖状件（31）。

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