恭喜深圳市中禾旭精密机械有限公司李春兰获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市中禾旭精密机械有限公司申请的专利高喷锡精度的波峰焊设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116372300B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310538782.3,技术领域涉及:B23K3/00;该发明授权高喷锡精度的波峰焊设备是由李春兰;李绍东;杜昭阳设计研发完成,并于2023-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本高喷锡精度的波峰焊设备在说明书摘要公布了:本发明涉及一种高喷锡精度的波峰焊设备,该高喷锡精度的波峰焊设备的输送装置输送待焊接的电路板,喷助焊剂装置喷涂助焊剂,加热装置将电路板的焊接部位加热到润湿温度。多个扩锡条依次沿一波喷锡板的长度方向倾斜设置在一波喷锡板上,相邻两个扩锡条之间设置有间隙。扩锡条上至少设置有一个第一喷口,扩锡条的上表面与电路板的下表面设置有间隙。当电路板上喷涂有锡液时,锡液与电路板底的焊盘表面、扩锡条的上表面接触,在输送过程中,沿输送方向扩锡条对喷涂好的锡液有牵引作用,使得喷涂好的锡液沿扩锡条的长度方向扩散,提高了喷涂的均匀性、覆盖的面积以及喷涂的质量。
本发明授权高喷锡精度的波峰焊设备在权利要求书中公布了:1.一种高喷锡精度的波峰焊设备,其特征在于,包括:输送装置,所述输送装置用于输送待焊接的电路板;喷助焊剂装置,所述喷助焊剂装置设置在所述输送装置的一端,用于喷涂助焊剂;加热装置,所述加热装置设置在所述输送装置上,用于将喷涂了助焊剂的电路板的焊接部位加热到润湿温度;喷锡装置,所述喷锡装置包括基座与喷锡单元,所述基座设置在所述输送装置的下方;所述喷锡单元包括一波喷锡板与多个扩锡条;所述一波喷锡板设置在所述基座上,所述一波喷锡板设置为长形板状结构;多个所述扩锡条依次沿所述一波喷锡板的长度方向倾斜设置在所述一波喷锡板上,且位于所述一波喷锡板面对电路板的一侧,相邻两个所述扩锡条之间设置有间隙;所述扩锡条上至少设置有一个第一喷口,所述第一喷口用于喷射锡液;所述扩锡条的上表面与电路板的下表面设置有间隙,当电路板上喷涂有锡液时,所述扩锡条用于使电路板上的锡液沿所述扩锡条的长度方向扩散;以及,冷却装置,设置在所述输送装置的出料端,用于冷却电路板。
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