恭喜广西德之然生物科技有限公司姜平川获国家专利权
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龙图腾网恭喜广西德之然生物科技有限公司申请的专利一种温控退热贴剂及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116172982B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211145882.1,技术领域涉及:A61K9/70;该发明授权一种温控退热贴剂及其制备方法是由姜平川;赵士贵;申利群;蓝清湘;朱清华;祝琳设计研发完成,并于2022-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种温控退热贴剂及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种温控退热贴剂及其制备方法,涉及医药技术领域。包括以下组分:A组分、B组分;A组分与B组分的重量比为1‑10:1;A组分以重量份数计:硅凝胶50‑110份,抑制剂0‑1.5份,填充剂10‑20份,含解热镇痛药的相变高分子材料包合物20‑30份,透皮剂0‑1.5份;B组分以重量份数计:硅凝胶0‑60份,催化剂5‑10份,填充剂20‑25份,导热材料0‑10份。本发明研发的硅凝胶可以在室温条件下固化,满足了构建智能温控释药体系的工艺要求。避免含解热镇痛药的相变高分子材料包合物在加热制备环境中融化,影响包合物结构与药物释放率。
本发明授权一种温控退热贴剂及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种温控退热贴剂,其特征在于,包括以下组分:A组分、B组分;所述A组分与B组分的重量比为1-10:1;所述A组分以重量份数计:硅凝胶50-110份,抑制剂0-1.5份,填充剂10-20份,含解热镇痛药的相变高分子材料包合物20-30份和透皮剂0-1.5份;所述B组分以重量份数计:硅凝胶0-60份,催化剂5-10份,填充剂20-25份和导热材料0-10份;所述A组分硅凝胶为以下组合任意一种,所述组合重量比为:乙烯基硅油:含氢硅油=50-100:1-10;乙烯基硅油:羟基硅油:含氢硅油=50-100:10-30:1-10;所述B组分硅凝胶为乙烯基硅油、羟基硅油中的至少一种;所述A组分抑制剂为石竹烯、月桂烯、柠檬烯、9-葵烯醇、芳樟醇、乙炔环己醇、3,7,11-三甲基十二炔-3-醇、橙花叔醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的任意一种;所述A组分填充剂为MQ乙烯基树脂、甲基树脂、白炭黑、纳米碳酸钙中的至少一种;所述透皮剂为薄荷脑、桉油和月桂氮酮中的至少一种;所述A组分含解热镇痛药的相变高分子材料包合物包括以下组分:复合温敏相变材料,药物活性分子和包裹材料;所述复合温敏相变材料为以下组合任意一种:二十烷、二十一烷、二十二烷;二十烷、二十一烷、十四醇;二十烷、二十一烷、混合脂肪酸甘油酯36型;二十烷、二十一烷、混合脂肪酸甘油酯38型;二十烷、混合脂肪酸甘油酯36型;二十烷、混合脂肪酸甘油酯38型;二十一烷、二十二烷;包裹材料为以下任意一种:β-环糊精;葡萄糖基-β-环糊精;羟丙基-β-环糊精;2,6-二乙基-β-环糊精;所述含解热镇痛药的相变高分子材料包合物的释药温度为38.4±0.4℃;所述B组分催化剂为氯铂酸-四甲基-四乙烯基环四硅氧烷、氯铂酸-异丙醇络合物中的至少一种;所述B组分填充剂为甲基树脂、乙烯基树脂、白炭黑、纳米碳酸钙中的至少一种;所述B组分导热材料为石墨烯。
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