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龙图腾网恭喜大众汽车股份公司申请的专利用于制造可冷却的电子设备模块的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115413187B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210581428.4，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权用于制造可冷却的电子设备模块的方法是由M·齐默尔曼;S·莱克设计研发完成，并于2022-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于制造可冷却的电子设备模块的方法在说明书摘要公布了：一种用于制造可冷却的电子设备模块的方法，包括如下步骤：a提供由多个层元件构建的夹层模块，该夹层模块具有上板、设有通孔的下板以及在上板与下板之间的流体腔；b将下板安放到被流体供给通道的通入部穿通的工件支架上，从而将下板的通孔和流体供给通道的通入部流体密封地相互连接；c将电子部件安放到上板上；d以压紧力加载电子部件；以及e通过流体供给通道以液压流体填充流体腔并以补偿到上板上的力的反压力加载液压流体，其特征在于，下板构造成平的，并且在步骤d和e的力和压力加载期间以其面的主要份额安置在工件支架上，其中，在其与上板之间流体密封地固定有至少一个同样构造成平的、包围下板的通孔的间隔保持器框架。

本发明授权用于制造可冷却的电子设备模块的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于制造可冷却的电子设备模块的方法，包括如下步骤：a提供由多个层元件构建的夹层模块，所述夹层模块具有平的、闭合的上板和设有通孔的下板，其中，在所述上板与所述下板之间构造有与所述下板的通孔连接的流体腔，b将所述夹层模块的下板安放到被流体供给通道的通入部穿通的工件支架上，从而将所述下板的通孔和所述流体供给通道的通入部流体密封地相互连接，c将电子部件安放到所述上板上，d以沿所述上板的面法线朝所述上板来指向的力加载所述电子部件，所述力是将电子部件烧结到夹层模块上所需的；以及e在以所述力加载所述电子部件的同时，通过所述流体供给通道以液压流体填充所述流体腔并以补偿到所述上板上的力的反压力加载所述液压流体，其特征在于，所述下板在步骤d和e的力加载和反压力加载期间以其面的主要份额安置在所述工件支架上，以排除在填充所述液压流体时所述下板的变形。

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