恭喜深圳市高仁电子新材料有限公司孙仕兵获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市高仁电子新材料有限公司申请的专利用于MiniLED或MicroLED的填充灯珠缝隙并同时贴合偏光片或保护片的方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114709322B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210162310.8,技术领域涉及:H10H29/01;该发明授权用于MiniLED或MicroLED的填充灯珠缝隙并同时贴合偏光片或保护片的方法是由孙仕兵;顾孔胜;董余设计研发完成,并于2022-02-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于MiniLED或MicroLED的填充灯珠缝隙并同时贴合偏光片或保护片的方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种填充MiniLED或MicroLED的灯珠缝隙同时贴合偏光片或保护片的方法。该方法包括:1确认灯珠厚度,选取厚度匹配的SCA光学胶;2对光学胶进行模切,撕去轻离型膜,并与偏光片或保护片进行软对硬贴合;4将MiniLED或MicroLED显示屏放于对位治具上;5将样片撕掉重离型膜,并将其贴附固定在灯珠上;6在偏光片或保护片的上方,放置一层强化玻璃;7将样品放于SCA硬对硬贴合机的作业平台上,在真空及硬对硬贴合腔体中进行抽真空;在真空下对样品进行硬对硬贴合;8硬对硬贴合结束后,待产品冷却后进行功能和外观检验;9将良品的偏光片或保护片,正面朝上,进行烘烤固化。
本发明授权用于MiniLED或MicroLED的填充灯珠缝隙并同时贴合偏光片或保护片的方法在权利要求书中公布了:1.一种填充MiniLED或MicroLED的灯珠缝隙同时贴合偏光片或保护片的方法,包括下述步骤:1)确认MiniLED或MicroLED显示屏的灯珠厚度,根据灯珠厚度选取厚度匹配的SCA光学胶;所述SCA光学胶的厚度比所述灯珠的厚度高出50-100μm;2)对所述SCA光学胶进行模切;3)将模切好的SCA光学胶,撕去其轻离型膜,并与偏光片或保护片进行贴合;4)将MiniLED或MicroLED显示屏放于对位治具上;5)将所述步骤3)得到的贴合好偏光片或保护片的样片,撕掉其SCA光学胶的重离型膜,并将其贴附固定在MiniLED或MicroLED的灯珠上,完成组合工序;6)在完成所述步骤5)的组合工序后的偏光片或保护片的上方,放置一层钢化玻璃;7)将步骤6)得到的样品放于SCA硬对硬贴合机的作业平台上,并将样品送入密封的真空及硬对硬贴合腔体中进行抽真空;然后用所述SCA硬对硬贴合机中的热恒温加热板在真空状态下对样品进行硬对硬贴合;8)硬对硬贴合结束后,取下放置在偏光片或保护片上方的钢化玻璃,然后再取出产品后用刀片对边缘溢胶的地方进行清胶;9)待产品边缘清胶结束后,进行外观和功能检验,不良品进行返拆,良品继续下一工序;10)将良品的偏光片面或保护片面朝上,放在拖盘上,进行烘烤固化。
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