恭喜环旭(深圳)电子科创有限公司黄世昌获国家专利权
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龙图腾网恭喜环旭(深圳)电子科创有限公司申请的专利设有阻抗敏感电子元件的多层电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113556872B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110967702.7，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权设有阻抗敏感电子元件的多层电路板及其制造方法是由黄世昌;邱俊吉设计研发完成，并于2021-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本设有阻抗敏感电子元件的多层电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明说明了设有阻抗敏感电子元件的多层电路板及其制造方法，该多层电路板包含有下主板、内电路板层以及上主板；其中，下主板的顶面设有电感器；内电路板层位于上、下主板之间并具有围绕电感器的至少一个内电路板，内电路板层的顶面高于或等于电感器的顶面；上主板设有至少一个阻抗敏感电子元件、以及电镀通孔结构；电感器的电极插接于电镀通孔结构并且电连接电镀通孔结构；通过上述多层电路板的设计，可有效地缩短阻抗敏感电子元件到电感器之间的距离，有效地降低了线路布局的阻抗。
本发明授权设有阻抗敏感电子元件的多层电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种设有阻抗敏感电子元件的多层电路板，其特征在于，包含有：下主板，该下主板的顶面设有电感器，该电感器的顶面具有电极；内电路板层，该内电路板层设于所述下主板上方并具有至少一个内电路板，所述至少一个内电路板围绕所述电感器并且电连接所述下主板，所述内电路板层的顶面高于或等于所述电感器的顶面；以及上主板，该上主板电连接所述内电路板层并且顶面设有至少一个阻抗敏感电子元件、以及第一电镀通孔结构，该第一电镀通孔结构贯穿所述上主板的顶、底两面并且电连接所述至少一个阻抗敏感电子元件，所述电感器的所述电极插接于所述第一电镀通孔结构并且电连接所述第一电镀通孔结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人环旭(深圳)电子科创有限公司，其通讯地址为：518057 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区松坪山北环路高新北区环旭电子厂101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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