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龙图腾网恭喜潮州三环(集团)股份有限公司申请的专利一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113498254B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110793736.9，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置是由张磊;李钢设计研发完成，并于2021-07-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置在说明书摘要公布了：本申请实施例提供的一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置，所述柔性电路板包括：介质层；导电线路，设于所述介质层上，其上具有第一端子，所述第一端子用于与导电布线的第一焊盘焊接形成焊接区域；所述导电线路具有外缓冲区，所述外缓冲区与所述焊接区域的边界相邻接，且所述外缓冲区延伸于所述焊接区域外，其中，所述外缓冲区的线宽朝靠近所述焊接区域的边界的方向逐渐增大。从而有效缓解所述焊接区域的边界处发生阻抗剧烈突变，保证阻抗平稳性和连续性，有利于回损变小，降低了信号反射率，确保高频信号的完整性，使得信号可以保持高传输速率。

本发明授权一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种封装连接结构，其特征在于，包括连接部件和柔性电路板，所述柔性电路板包括：介质层；导电线路，设于所述介质层上，其上具有第一端子，所述第一端子用于与导电布线的第一焊盘焊接形成焊接区域；所述导电线路具有外缓冲区，所述外缓冲区与所述焊接区域的边界相邻接，且所述外缓冲区延伸于所述焊接区域外；其中，所述外缓冲区的线宽朝靠近所述焊接区域的边界的方向逐渐增大；所述连接结构包括：连接部件，所述连接部件包括：绝缘件；导电布线，设于所述绝缘件上，其上具有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一端子焊接以形成所述焊接区域；所述焊接区域外的信号线路的阻抗值为R1，所述焊接区域的阻抗值为R2，其中，R1与R2之差的绝对值ΔR≤8Ω；所述导电布线上具有过渡区，所述过渡区与所述焊接区域边界邻接，且位于所述焊接区域外，其中，所述过渡区的线宽朝远离所述焊接区域的方向逐渐变小。

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