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龙图腾网恭喜广东汇芯半导体有限公司申请的专利电控板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113113398B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110413057.4，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权电控板是由王敏;左安超;谢荣才设计研发完成，并于2021-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本电控板在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电控板，包括第一电控板、第二电控板和MIPS，其中MIPS安装于上下层叠设置的第一电控板和第二电控板之间，MIPS的引脚分布连接第一电控板和第二电控板，且第一电控板的工作电压为弱电压，第二电控板的工作电压为强电压。以此实现强电和弱电电路的隔离，从而尽量的减少了强电对弱电电路的干扰，特别是对输入控制信号的干扰，因为输入控制信号电连接MCU，因而能有效的减少对MCU输出的控制信号的干扰，以此有效的提升整个电控板的可靠性。

本发明授权电控板在权利要求书中公布了：1.一种电控板，其特征在于，包括：第一电控板、第二电控板和模块化智能功率系统；所述第一电控板和第二电控板上下层叠设置，所述模块化智能功率系统安装于所述第一电控板和所述第二电控板之间，所述模块化智能功率系统的引脚分为上下弯折的两组，分别连接所述第一电控板和所述第二电控板，其中所述第一电控板的工作电压为弱电压，所述第二电控板的工作电压为强电压；所述第一电控板的相对模块化智能功率系统的一面安装有支架，所述支架的周边设置有支撑壁，所述支撑壁与散热器抵接，所述模块化智能功率系统容纳于所述支撑壁围成的安装空间内；所述第一电控板设置有第一电子元件，所述第一电子元件包括MCU和被动电子元件；所述第一电子元件为贴片封装，所述第一电子元件安装于所述第一电控板的远离所述模块化智能功率系统的一面；所述第二电控板和所述模块化智能功率系统之间还安装有散热器，所述散热器与所述模块化智能功率系统的发热面贴合安装；所述散热器包括底座和散热鳍片，所述散热鳍片安装于所述第二电控板远离所述模块化智能功率系统的一面；所述底座的相对的两侧壁分别设置有安装槽，所述第二电控板的相对的两侧分别设置有与所述安装槽配合的安装臂，所述底座通过所述安装槽和安装臂的配合固定于所述第二电控板；所述第二电控板设置有第二电子元件，所述第二电子元件安装于所述第二电控板远离所述模块化智能功率系统的一面。

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