恭喜罗伯特·博世有限公司M·弗莱施曼获国家专利权
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龙图腾网恭喜罗伯特·博世有限公司申请的专利用于生产设有可硬化的封装料的基板的方法和装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113539863B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110413204.8，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权用于生产设有可硬化的封装料的基板的方法和装置是由M·弗莱施曼设计研发完成，并于2021-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于生产设有可硬化的封装料的基板的方法和装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于生产设有可硬化的封装料14的基板10的方法，该基板具有在基板上侧18上的电气部件12，其中，将封装料14以未硬化的状态22施加在封装区域20中，并且通过封装料14覆盖电气部件12，其中，使基板10围绕至少一个空间轴线x、y、z弯曲，并且朝封装料14的方向实施曲弯28。
本发明授权用于生产设有可硬化的封装料的基板的方法和装置在权利要求书中公布了：1.一种用于生产设有可硬化的封装料14的基板10的方法，该基板具有在基板上侧18上的电气部件12，其中，将所述封装料14以未硬化的状态22施加在封装区域20中，并且通过所述封装料14覆盖所述电气部件12，其特征在于，在所述封装料14达到硬化的状态26之前至少暂时地使所述基板10围绕至少一个空间轴线x、y、z弯曲，并且至少直至达到硬化的状态26，使所述基板10围绕至少一个空间轴线x、y、z弯曲，并且朝所述封装料14的方向实施曲弯28，其中，借助于能相对于容纳所述基板10的底板58运动的器件实施所述基板10的曲弯28，其中，所述器件具有比基板支架46的材料更高的热膨胀系数，该基板支架构造成在封装区域20之外的至少一个夹紧位置48中固定所述基板10，其中，所述器件布置在所述底板58中，其中，所述器件的相对运动由温度变化引起。
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