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龙图腾网恭喜京东方科技集团股份有限公司申请的专利承载基板、绑定组件及其绑定方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115280906B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180000058.4，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权承载基板、绑定组件及其绑定方法是由高展;张星;徐攀;刘威;韩影;王国英;林奕呈;王糖祥设计研发完成，并于2021-01-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本承载基板、绑定组件及其绑定方法在说明书摘要公布了：一种承载基板1、绑定组件及其绑定方法，承载基板1能够与一集成基板2绑定，承载基板1的热膨胀系数大于集成基板2的热膨胀系数，集成基板2包括沿同一方向等间距分布的第二绑定端子211，承载基板1包括多个第一绑定端子组11，多个第一绑定端子组11沿第一方向等间距分布，且每个第一绑定端子组11包括沿第一方向等间距分布的多个第一绑定端子111，多个第一绑定端子111用于与多个第二绑定端子211一一对应绑定；其中，相邻两第一绑定端子组11之间的距离小于绑定端子组内相邻两第一绑定端子111之间的距离，且第一绑定端子组11内相邻两第一绑定端子111之间的距离等于相邻两第二绑定端子211之间的距离。承载基板1能够提高第一绑定端子111和第二绑定端子211之间的绑定效果。

本发明授权承载基板、绑定组件及其绑定方法在权利要求书中公布了：1.一种承载基板，能够与一集成基板绑定，其中，所述承载基板的热膨胀系数大于所述集成基板的热膨胀系数，所述集成基板包括沿同一方向等间距分布的多个第二绑定端子，所述承载基板包括：多个第一绑定端子组，多个所述第一绑定端子组沿第一方向等间距分布，且每个所述第一绑定端子组包括沿所述第一方向等间距分布的多个第一绑定端子，多个所述第一绑定端子用于与多个所述第二绑定端子一一对应绑定；其中，相邻两所述第一绑定端子组之间的距离小于所述第一绑定端子组内相邻两第一绑定端子之间的距离，且所述第一绑定端子组内相邻两第一绑定端子之间的距离等于相邻两第二绑定端子之间的距离；每个所述第一绑定端子组包括n个所述第一绑定端子，n为大于1的正整数；相邻两所述第一绑定端子组之间的距离为S1，所述第一绑定端子组内相邻两第一绑定端子之间的距离为S2，所述承载基板的热膨胀系数为a，所述第一绑定端子在所述第一方向上的尺寸为W，则S1＝S2-a*n*S2+W。

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