恭喜苏州能讯高能半导体有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网恭喜苏州能讯高能半导体有限公司申请的专利一种射频偏置电路封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111835302B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910313886.8，技术领域涉及：H03F3/213；该发明授权一种射频偏置电路封装结构是由请求不公布姓名;阎述昱设计研发完成，并于2019-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种射频偏置电路封装结构在说明书摘要公布了：一种射频偏置电路封装结构，射频偏置电路封装结构包括封装部件，封装部件内封装有功率放大器；射频偏置电路，射频偏置电路包括射频扼流部件，功率放大器电连接输出负载的端口经由射频扼流部件电连接至直流偏置电压源；封装部件覆盖射频扼流部件。通过本发明的技术方案，在实现了射频扼流部件与功率放大器连接关系，避免了射频信号影响直流偏置电压源特性的同时，避免了射频偏置电路在印刷电路板上设置较长的偏置线导致的功率放大器模块占用大面积的印刷电路板的问题，有利于减小功率放大器模块的尺寸，提高印刷电路板的集成度。
本发明授权一种射频偏置电路封装结构在权利要求书中公布了：1.一种射频偏置电路封装结构，其特征在于，包括：封装部件，所述封装部件内封装有功率放大器；射频偏置电路，所述射频偏置电路包括射频扼流部件，所述功率放大器电连接输出负载的端口经由所述射频扼流部件电连接至直流偏置电压源；所述封装部件覆盖所述射频扼流部件；所述封装部件包括多个焊盘；所述封装部件内还封装有谐振电路，所述谐振电路包括谐振电感和谐振电容，所述谐振电感的第一端电连接所述射频扼流部件的一端对应的所述焊盘，所述谐振电感的第二端电连接所述谐振电容的第一端，所述谐振电容的第二端接入固定电压；所述射频扼流部件为微带线。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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