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龙图腾网恭喜深圳绿源轩电子技术有限公司申请的专利兆声波半导体晶圆清洗装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119542248B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510106520.9，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权兆声波半导体晶圆清洗装置是由梁珍友;韩琴琴;韩亮亮设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本兆声波半导体晶圆清洗装置在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆清洗装置技术领域，且公开了兆声波半导体晶圆清洗装置，包括兆声波机、清洁箱与半导体晶圆片，清洁箱设置于兆声波机的外侧，半导体晶圆片设置于清洁箱的上方，清洁箱的上方设置有用于辅助半导体晶圆片进行清洁的旋转组件与晃动组件，清洁箱上方设置有用于固定不同尺寸半导体晶圆片的固定组件，通过旋转组件与晃动组件的设置，这种复合运动方式可以更全面地覆盖晶圆表面，且蜗轮杆与蜗杆的传动具有自锁特性，能够有效地防止运动过程中的反转和抖动，保证了转动的稳定性，传统装置在面对复杂运动要求时会因为运动不稳定而导致晶圆损坏或者清洗不均匀，减少了不同驱动机构之间产生的相互干扰，提高了装置的可靠性和紧凑性。

本发明授权兆声波半导体晶圆清洗装置在权利要求书中公布了：1.兆声波半导体晶圆清洗装置，包括兆声波机（11）、清洁箱（12）与半导体晶圆片（13），所述清洁箱（12）设置于兆声波机（11）的外侧，所述半导体晶圆片（13）设置于清洁箱（12）的上方，其特征在于，所述清洁箱（12）的上方设置有用于辅助半导体晶圆片（13）进行清洁的旋转组件与晃动组件，所述清洁箱（12）上方设置有用于固定不同尺寸半导体晶圆片（13）的固定组件；所述旋转组件包括有升降装置（21），所述升降装置（21）固定连接于清洁箱（12）的外壁，所述升降装置（21）的顶部转动连接有L形连接杆（22），所述L形连接杆（22）远离升降装置（21）的一端固定连接有防尘壳（23），所述防尘壳（23）的内壁固定连接有第一定位块组（24）；所述旋转组件还包括有蜗杆（25），所述蜗杆（25）转动连接于第一定位块组（24）的内部，所述蜗杆（25）的底部对称固定连接有限位条（26），所述蜗杆（25）的底部滑动连接有限位滑盘（27），所述限位滑盘（27）的底部固定连接有固定杆（28），所述防尘壳（23）的内腔顶部固定连接有电机（29）；所述晃动组件包括有第二定位杆组（31），所述第二定位杆组（31）固定连接于防尘壳（23）远离第一定位块组（24）一侧的内壁上，所述第二定位杆组（31）的内部转动连接有蜗轮杆（32），所述蜗轮杆（32）的两端偏心固定连接有偏心盘（33）；晃动组件还包括有衔接杆组（34），所述衔接杆组（34）转动连接于两个偏心盘（33）的外壁，所述第二定位杆组（31）的底部转动连接有Y状转动杆（35），所述Y状转动杆（35）远离第二定位杆组（31）的一端转动连接有弧形块（36）。

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