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龙图腾网恭喜长春长光圆辰微电子技术有限公司申请的专利一种TMBS半导体器件的热管理系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119538594B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510089718.0，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权一种TMBS半导体器件的热管理系统是由蔡雨杉;杨微;高洋;于金源设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种TMBS半导体器件的热管理系统在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体热管理技术领域，本申请提供一种TMBS半导体器件的热管理系统，包括：采集模块、温度读取模块、仿真模块、分析模块和策略执行模块；采集模块用于在TMBS半导体器件运行时获取与热管理相关的数据，来源包括但不限于温度传感器，温度传感器设置在TMBS半导体器件运行的各关键区域；温度读取模块用于读取并处理温度传感器的温度数据；仿真模块用于建立TMBS半导体器件热模型，获得TMBS半导体器件运行时的温度分布图；分析模块用于得到颜色标注的温度分布图；策略执行模块用于调整散热系统和功率输出；本申请通过多个模块协同工作，实现对TMBS半导体器件的温度精确监控与调节，以保证其在运行时的热管理更加高效和稳定。

本发明授权一种TMBS半导体器件的热管理系统在权利要求书中公布了：1.一种TMBS半导体器件的热管理系统，其特征在于，包括：采集模块、温度读取模块、仿真模块、分析模块和策略执行模块；所述采集模块用于在TMBS半导体器件运行时从不同的来源获取与热管理相关的数据，来源包括但不限于温度传感器、环境传感器、电流传感器和电压传感器，所述温度传感器设置在TMBS半导体器件运行的各关键区域；所述温度读取模块用于读取温度传感器的温度数据和历史仿真结果，逐步调整各关键区域的温度数据权重并融合输出目标温度数据；所述仿真模块用于建立TMBS半导体器件热模型，获得TMBS半导体器件运行时的温度分布图；所述分析模块用于将温度分布图中的温度数据映射为灰度值，得到对应温度的灰度值，通过HSV模型将对应温度的灰度值按照温度高低映射到特定的色相范围，得到具有颜色信息的温度数据并重新映射回温度分布图，得到颜色标注的温度分布图；所述策略执行模块用于根据所述颜色标注的温度分布图调整散热系统和TMBS半导体器件的功率输出；所述逐步调整各关键区域的温度数据权重包括：计算各关键区域的温度数据与历史仿真结果的关注度，将关注度归一化后作为各关键区域的温度数据权重；所述关注度公式如下： ；式中，为关键区域i的温度数据与历史仿真结果的关注度，为关键区域i的温度数据，为关键区域i的历史仿真结果，为双曲正切函数，为掩码矩阵函数。

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