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龙图腾网恭喜上海鸿劢电子科技有限公司申请的专利一种GaN合封器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119542259B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510080630.2，技术领域涉及：H01L23/10；该发明授权一种GaN合封器件是由吴昊设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种GaN合封器件在说明书摘要公布了：本发明公开了一种GaN合封器件，涉及半导体器件技术领域，包括：第一封装壳体以及设置在所述第一封装壳体顶部的第二封装壳体；GaN芯片，所述GaN芯片安装在所述第一封装壳体与所述第二封装壳体的内部。本发明通过设置排气机构，当第一封装壳体与第二封装壳体进行封装后，工作人员可以通过螺丝刀分别拧动螺栓，从而使得两个金属活塞板向GaN芯片方向移动，从而将第一封装壳体与第二封装壳体内部的气体排出到外界，以此减少第一封装壳体与第二封装壳体封装后内部气体含量，进而减少了低导热系数的空气对热传导的阻碍，从而提高了装置整体的散热效率。

本发明授权一种GaN合封器件在权利要求书中公布了：1.一种GaN合封器件，其特征在于，包括：第一封装壳体1以及设置在所述第一封装壳体1顶部的第二封装壳体2；GaN芯片6，所述GaN芯片6安装在所述第一封装壳体1与所述第二封装壳体2的内部，所述GaN芯片6的两侧设置有引脚4，且所述引脚4从所述第一封装壳体1与所述第二封装壳体2内部延伸至外部；排气机构，位于所述第一封装壳体1与所述第二封装壳体2内部，用于减少所述第一封装壳体1与所述第二封装壳体2内部空气；密封器，位于所述第一封装壳体1与所述第二封装壳体2之间，用于对所述引脚4与所述第一封装壳体1、所述第二封装壳体2之间进行密封，所述密封器包括密封壳5、密封橡胶8和第一凹槽10，所述密封壳5的内部设置有辅助所述密封橡胶8进行密封的注胶组件；释放组件，位于所述第一封装壳体1与所述第二封装壳体2之间，用于配合所述排气机构减少所述第一封装壳体1与所述第二封装壳体2内部空气；所述注胶组件包括开设在所述密封壳5内侧的第二凹槽13，所述第二凹槽13的内部安装有注胶橡胶套11，所述注胶橡胶套11的一侧与所述第二凹槽13的侧壁之间设置有间隙槽20，所述密封壳5的内侧安装有连通所述第二凹槽13与所述第一凹槽10的第一微型单向阀16；所述注胶组件还包括固定连接在所述第二凹槽13内侧的第一活塞套筒15，所述第一活塞套筒15的进气口处安装有第一进气管26，所述第一活塞套筒15的内部滑动连接有第一活塞杆19，且所述第一活塞杆19的一端延伸至所述第二凹槽13的内部固定连接有第一活塞块18，所述第一活塞块18的内侧固定连接有刺破锥28。

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