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龙图腾网恭喜无锡晶名光电科技有限公司申请的专利基于机器视觉的晶片抛光状态检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119399197B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411985195.X，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权基于机器视觉的晶片抛光状态检测方法是由吕长月设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于机器视觉的晶片抛光状态检测方法在说明书摘要公布了：本发明涉及图像处理技术领域，更具体地，本发明涉及一种基于机器视觉的晶片抛光状态检测方法，包括：获取晶片的干涉图像；将所述干涉图像等分处理，得到多张子图像，并计算各子图像对应晶片区域的粗糙度和对应晶片区域的厚度；获取所述干涉图像的灰度图像，并对所述灰度图像进行二值化分割，得到弱边缘亮条纹区域，并基于自适应区域生长方法得到强边缘亮条纹区域。本发明通过将晶片的干涉图像分为大小相等的多张子图像，基于每个子图像的粗糙度实现子图像的自适应生长区域分割提取强边缘特征，根据提取的干涉亮条纹的强、弱边缘特征分析厚度分布差异计算出晶片抛光精度，实现对抛光状态的精准检测。

本发明授权基于机器视觉的晶片抛光状态检测方法在权利要求书中公布了：1.一种基于机器视觉的晶片抛光状态检测方法，其特征在于，包括：获取晶片的干涉图像；将所述干涉图像等分处理，得到多张子图像，并计算各子图像对应晶片区域的粗糙度和对应晶片区域的厚度；获取所述子图像的灰度图像，并对所述灰度图像进行二值化分割，得到弱边缘亮条纹区域，并基于自适应区域生长方法得到强边缘亮条纹区域，计算所述子图像的抛光精度，计算公式为： ；式中，为子图像对应晶片区域的厚度，是晶片抛光理想厚度，为子图像中所有亮条纹强边缘弯曲程度平均值，为子图像中所有亮条纹弱边缘弯曲程度平均值，为子图像中所有强边缘的像素点梯度平均值，为子图像中所有弱边缘的像素点梯度平均值，其中弯曲程度与边缘的像素点的横坐标的差值之和呈正相关；根据所述抛光精度的大小，以对晶片的抛光状态进行检测。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡晶名光电科技有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市新吴区长江南路35-322号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。